4月22日上午，由518智能装备在线联合LogiMAT China 2026共同举办的“3C半导体行业智能物流技术集成应用与创新论坛”，在深圳会展中心8号馆重磅启幕，与LogiMAT China 2026国际内部物流解决方案及流程管理展览会同期同地举办，实现资源联动、优势互补。作为全球内部物流科技的风向标，LogiMAT从德国斯图加特接力至中国深圳，为本次论坛注入了全球前沿的技术视野与行业经验，让这场聚焦3C半导体智能物流的盛会更具国际高度与实战价值。
陈春弟表示，易行机器人始终心怀行业致远之志，以温润务实的姿态，助力制造企业轻装上阵完成智能升级，真正为客户降本增效、创造长久价值，未来也将继续与行业伙伴并肩携手，深耕3C半导体智能物流领域，共赴智能制造万物生长的崭新征程。
基于AI和人机共融的智能制造系统底座
墨影科技销售副总裁叶剑姿
墨影科技是深耕工业具身智能底座开发平台及整体解决方案的高新科技企业，以“让工业更智能，让智能更简单”为使命。
墨影核心团队研发人员占比超50%，拥有100余项核心专利，兼具学术与产业实战经验，深刻理解工业场景。墨影开创性构建工业具身智能领域软硬一体化技术体系，基于模块化开发理念，有效解决行业“交付难、运维贵、难以规模化落地”的核心痛点。
凭借自研的百川、天工、多型号具身智能机器人及全场景方案，已成功服务多家全球制造业龙头企业，在3C电子、新能源电池、半导体封测、CNC精密加工等领域大规模商业化落地。
现场互动
在论坛的嘉宾互动环节，现场氛围热烈，参会者围绕3C半导体智能物流的技术难点、场景适配、成本控制、未来趋势等话题，与现场嘉宾展开了深度交流与探讨。
互动过程中，嘉宾们还进一步补充了行业前沿观点，一致认为，3C半导体智能物流的发展，离不开技术创新、场景落地与生态协同，未来将呈现“更精准、更柔性、更智能、更协同”的发展趋势，而企业之间的合作共赢，将成为推动行业高质量发展的核心动力。这场互动不仅解答了参会者的实际困惑，更促进了行业内的思想碰撞，为后续的技术合作与资源对接奠定了良好基础。
本次3C半导体行业智能物流论坛成功举办，汇聚行业资源，展示了先进技术与优秀案例，搭建了交流合作平台，为行业升级指明方向。
海康机器人、劢微机器人等企业分享了实践经验，展现了我国智能物流技术成果，提供了可落地的解决方案。论坛推动了技术与产业融合，促进产业链协同发展，助力智能制造转型。
未来随着技术不断进步，3C 半导体智能物流将迎来更大发展。行业将持续创新突破，向高质量、高效率、高柔性方向升级，助力我国相关产业在全球高端制造中更具竞争力。
