背景——行业需求催生技术革新

随着全球半导体和新能源产业的爆发式增长，工业相机作为智能制造的核心组件，正面临更高性能、更严苛场景的挑战。在半导体领域，芯片制程持续向纳米级演进，封测工艺对缺陷检测的精度要求达到亚微米级别；在新能源领域，锂电制造的高速叠片、极片涂布等工艺需要实时、高分辨率的图像监控以保障电池一致性。与此同时，设备小型化、低功耗化成为行业刚需——设备空间有限、振动干扰敏感等问题，倒逼工业相机向“更小体积、更低功耗、无风扇结构”的方向突破。

华睿科技精准把握行业痛点，推出全新大面阵低功耗工业相机系列，以创新技术为半导体和锂电制造提供高性能、高可靠性的视觉解决方案，助力企业实现降本增效与智能化升级。

图1 华睿科技大面阵低功耗工业相机系列

技术优势——以创新定义行业标杆

全新平台：功耗降低50%以上

华睿科技采用全新平台，通过硬件架构优化与动态算法调度，实现功耗的大幅降低。与传统方案相比，该平台在保持每秒数亿次图像处理能力的同时，整体功耗下降超50%，满足半导体无尘车间与锂电产线对低发热、长寿命的需求。其自适应能耗管理模式，可针对不同工况动态调整性能输出，进一步优化相机功耗。

紧凑型设计：小体积与无风扇的协同创新

系列产品采用50×50mm、60×60mm两种超小横截面设计，体积较传统工业相机缩减40%，可灵活嵌入空间受限的自动化设备中。同时，革命性无风扇散热结构通过高导热材料与结构优化设计，彻底消除风扇振动对成像精度的干扰。这一设计在半导体检测等高精度场景中尤为重要，可避免微米级振动导致的图像模糊问题。

丰富图像功能：优异的ISP算法保障图像效果

➤ LSC（阴影校正）：自动补偿因镜头边缘光强衰减或光源不均导致的图像暗角，确保画面亮度均匀性，特别适用于大面积晶圆或极片的全幅面检测。

图2 阴影校正

轮询功能：高效协同与灵活配置

支持多组sequencer参数预设与一键切换功能，用户可通过软件快速调用不同工艺场景的配置方案（如曝光、增益、ROI区域等），配合不同光源，显著减少设备调试时间。在视觉检测中，该功能可实现多工位相机的参数同步切换，助力产能提升。

图3 轮询功能配合多种光源采图

应用场景——赋能核心制造环节

半导体制造工艺

在半导体制造领域，华睿科技大面阵低功耗相机广泛应用于晶圆检测、芯片封装和成品测试等关键工序。在晶圆检测中，相机的高分辨率和低功耗特性能够有效识别微小缺陷，确保产品质量；在芯片封装环节，相机的稳定性和无振动设计避免了检测过程中的干扰，提升了检测的可靠性；在成品测试中，相机的快速响应能力和高精度图像采集为产品质量提供了有力保障。

锂电制造工艺

在新能源领域，锂电制造中的高速叠片、极片检测等工艺对相机的图像采集速度和稳定性提出了极高的要求。华睿科技大面阵低功耗相机凭借其快速响应能力和低功耗特性，能够在高速生产线上稳定运行，实时检测叠片过程，确保电池的一致性和安全性。在极片检测中，相机的LSC功能和高分辨率设计能够有效识别极片表面的缺陷，提高产品质量。同时，相机的小巧体积便于集成到自动化设备中，助力企业实现高效生产。

结语——以技术深耕引领行业未来

华睿科技大面阵低功耗工业相机系列，通过平台能效优化、紧凑型无风扇设计及多维图像校正技术，重新定义了工业相机的性能边界。在半导体与锂电制造领域，该产品不仅解决了高精度检测与产线兼容性的矛盾，更以智能化功能推动生产效率与产品质量的双重跃升。

未来，华睿科技将持续聚焦行业前沿需求，深化AI算法与硬件融合创新，为全球智能制造提供更高效、更可靠的视觉感知底座，助力中国高端装备迈向全球价值链顶端。