9月10日，SEMICON Taiwan 国际半导体展盛大启幕。

优艾智合多款移动操作机器人及工业物流解决方案重磅亮相 SEMICON Taiwan 2025，向全球展示工业具身智能机器人在半导体行业的应用，以更加高效、柔性的生产力，助力半导体产业实现智能化升级。

作为亚洲最大的半导体设备材料展览会之一，SEMICON Taiwan 国际半导体展吸引逾千家海内外企业参展，为产业链上下游搭建起高效的交流平台，持续推动技术创新与合作，赋能全球半导体行业蓬勃发展。

本次展会优艾智合与合作伙伴旭东机械工业股份有限公司联合参展。凭借双方的深厚合作与本地化优势，为台湾半导体行业终端客户提供更专业、更高效的服务。

现场重点展出的OW系列与ATS系列机器人成为焦点，以精准、稳定、高柔性的表现，全方位彰显了公司在智能物流、全流程自动化的技术领先性与应用深度，吸引了众多客户及合作伙伴驻足交流，并收获了一众认可。

OWC 是专为半导体生产车间设计的 Open Cassette 自动搬运机器人，为 Open Cassette 的转运提供高效、精准与灵活的解决方案，全向移动、敏捷搬运，可轻松应对生产过程中多点位、多工序的物料流转需求。

ATS12-FFU是一款专为半导体行业SMIF POD搬运而设计的全自动物流机器人，结合卓越的智能导航、安全性能与高洁净控制能力，为跨洁净度区域的晶圆传输提供高效、稳定的解决方案。

半导体智慧物流方案专家

智能工厂的升级需打通物质流-数据流-决策流三层架构，但当前半导体工厂的底层物质流通仍处于早期阶段。

优艾智合以移动操作机器人为核心，构建从原料仓、线边到产线的全流程物质闭环：

· 高精度搬运：激光雷达+视觉融合导航技术，实现毫米级搬运；

· 集群调度协同：自研Fleet 5.0系统支持单厂区超1000台机器人协同，已落地多个100+台AMR同步调度案例；

· 零失误运行：400万次物料对接零失误，适配8/12英寸晶圆厂、先进封装等高精度场景。

三大行业首创方案

聚焦半导体制造核心场景，优艾智合推出三大行业首创方案：

· 晶圆级运载标杆：行业唯一“晶圆巴士”单次可搬运20组8英寸或16组12英寸晶圆盒，振动值控制在0.3g以内，适配减薄片等特殊工艺；

·移动操作机器人革命：移动底盘、机械臂与视觉系统，实现“手脚眼协同”，替代人工完成机台上下料；

· 全场景覆盖：适配FOUP、SMIF Pod等多类载具，支持Intra-Bay、Inter-Bay物流需求，辐射高洁净、强辐射等复杂环境。

作为全球领先的移动操作机器人公司，优艾智合方案已在多个台湾半导体工厂实现项目落地，应用规模正在加速拓展。

优艾智合诚邀您亲临展位，解锁工业具身智能在半导体领域的创新应用，携手迈向Fully Auto智能未来。