近日，由中国软件评测中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）主办的第四届“鼎信杯”大赛榜单正式发布。苏州新施诺半导体设备有限公司（以下简称“新施诺”）凭借《AI调度系统与AMHS融合创新解决方案》成功荣获 “金鼎产品奖”。该奖项充分体现了新施诺在半导体AMHS天车系统领域的软件技术水平和AI+创新应用的综合实力。

（第四届“鼎信杯”大赛榜单发布）

“鼎信杯”大赛是面向我国软件与信息技术产业的重要行业赛事，聚焦新技术、新业态、新模式，围绕参赛单位的软件技术先进性、创新应用能力、系统集成水平、应用实践成效及产业贡献能力等多个维度进行严格评审。本届大赛历经初审、现场复核及总决赛专家评审等多个环节，最终遴选出具有行业示范意义的优秀产品与实践案例，具有较高的权威性与行业影响力。

本次获奖的《AI调度系统与AMHS融合创新解决方案》以半导体制造高洁净、高节拍、高稳定性的生产需求为核心，深度融合AI智能调度算法与国产AMHS控制软件系统，实现对厂内物料流转的全局感知、智能决策与动态优化。该方案通过对设备状态、任务优先级、路径资源及生产节拍的智能协同调度，有效突破传统天车系统在调度效率、资源利用与系统响应方面的“卡脖子”问题，显著提升系统整体运行效率与稳定性，降低拥堵与等待风险，为晶圆厂构建高效、稳定、可持续的自动化物流体系提供有力支撑。

（新施诺国产化AMHS软件著作登记证书&发明专利证书）

作为深耕半导体AMHS整体解决方案供应商，新施诺始终坚持以国产核心软件与自主研发控制系统为核心，持续推进AI智能算法、调度软件与AMHS系统的深度融合，构建具备自主可控、可持续迭代的国产化AMHS软件与系统解决方案，不断突破关键技术瓶颈，提升系统级交付与规模化应用能力。

面向未来，新施诺将以本次获奖为契机，持续深化AI技术在半导体自动化物流调度场景中的创新应用，加速国产化软件在核心制造环节的落地与推广，携手产业伙伴，共同助力我国半导体制造向更高效率、更高智能化、更强自主可控目标迈进。