太平洋时间2026年1月6日至9日，RoboSense速腾聚创迎来了第十次CES之旅。

今年，RoboSense展台亮点纷呈，不仅有搭载RoboSense首个具身智能解决方案的全球首个机器人“配送小哥”重磅首秀；第二代全固态激光雷达E1 Gen2、全球首款3D安全激光雷达Safety Airy、超迷你数字化激光雷达Airy Lite等多款新品亮相，数字化产品矩阵全面进化，覆盖车载、机器人多元应用场景；同时，SPAD-SoC芯片、2D VCSEL等全栈自研芯片成果首次在海外集中展示；现场，更有来自未岚大陆、新石器、Coco Robotics、吉利等全球领先的机器人及智能驾驶产业伙伴的合作产品联袂登台；期间还与希迪智驾官宣战略合作，共拓无人商用车多场景落地。

这是RoboSense首次在全球系统性展示了从底层技术到核心产品方案再到下游应用的全栈硬实力，完整描绘物理AI时代的机器人生态全新蓝图。

超长程，全自主

全球首款机器人“配送小哥”首秀

展台现场，全球首款搭载RoboSense具身智能解决方案的机器人“配送小哥”，成为全场焦点。它在无人工干预的情况下，自主完成长程打包、拆包、转运等柔性灵巧任务，展期连续4天打工累计20个小时，完成超4000步任务，实现近100%的操作成功率，为参展观众送上一份份新年礼物。

在从未采集过训练数据的展会现场演示，对AI操作模型的泛化性和可靠性是极大挑战。此次现场演示采用RoboSense自研的VTLA-3D端到端操作大模型，展现出超长程、高灵巧、高柔性操作的技术能力，为快递物流行业的最后100米以及初始100米提供了无限的想象空间，未来也将应用于工业、服务等多元场景。

RoboSense首个具身智能解决方案为现场技术演示提供强大支持。该方案整合了端到端操作、端到端移动与包含核心部件、模型训练、数采系统、数据飞轮在内的RoboSense AI平台能力，并搭载自研高自由度灵巧手、AC2、AC1等核心硬件，可以支持机器人完全自主运行，实现高度类人的长程柔性灵巧操作。

数字化产品矩阵全面进化

覆盖智能汽车到机器人多场景应用

同时，在这个展现新产品、新技术的最佳舞台上，E1 Gen2、Safety Airy、Airy Lite三款数字化新品迎来首秀。

高精度全固态数字化激光雷达E1 Gen2，以更高的性能上限、更小巧的尺寸外形，为全球各类智能汽车、机器人、工业自动化等应用提供更优的安全保障；Safety Airy面向工业安全领域，是全球首款3D安全激光雷达，集高安全等级、高性能、高可靠性等优势于一体，将推动工业安全防护行业迈入三维立体感知新时代；Airy Lite则以紧凑机身和全向高精度感知，成为割草机器人等场景理想的感知升级方案。

展台另一侧，RoboSense高性能、高可靠性的数字化激光雷达热销产品EM4、EMX、E1、E1R、Fairy等，首次以完整的细分应用领域感知解决方案形态亮相。

面向L2级智能辅助驾驶，EMX以高度集成化设计实现192线高性能；面向L3级自动驾驶，EM4凭借超500线的卓越性能，推动高阶智驾安全落地；针对L4级无人驾驶，EM4与E1组成黄金搭档，提供远距前向探测与超广角近场补盲能力，加速L4大规模商业化量产。 

面向更广阔的机器人行业应用，RoboSense重点展示了割草机器人、工业、配送等细分场景的解决方案。其中，192线EMX与机器人全固态数字化激光雷达E1R组合，为城区配送规模化落地提供量身打造的感知方案，高精度Fairy以毫米级精度优势与E1R搭配，聚焦低速配送细分场景，实现前向0盲区感知。

全球客户联袂登台

尽显多领域商业化落地前景

在RoboSense展台正上方巨大的电子屏幕上，循环播放着RoboSense在全球机器人与智能驾驶领域的客户合作与产品应用生态蓝图。现场，RoboSense还与多家全球领先的机器人与智能驾驶企业联动展示多个垂直领域商业化落地成果，让图景有了更具象的演绎。 

在快速爆发的割草机器人领域，RoboSense与智能割草机器人领先品牌未岚大陆联合展出首款割草机新品Navimow i2 LiDAR。该产品集成了E1R等先进硬件，实现了导航和避障能力的全维升级；无人配送方面，RoboSense与战略合作伙伴新石器联合展出L4级无人物流车，该产品在Fairy加持下已实现大规模量产交付；同时，RoboSense与全球城市机器人配送平台Coco Robotics合作的无人配送车亦同台亮相。该产品搭载了E1R，已在北美街头巷尾实现部署应用。

在智能驾驶应用展示区，RoboSense还与吉利联袂展出了搭载RoboSense激光雷达的旗舰大六座SUV领克900。优雅的造型、领先的智驾配置，吸引众多海外观众围观体验。

智元机器人、众擎机器人、NEURA、库犸科技、吉利汽车、长城汽车等众多RoboSense合作伙伴亦携最新一代智能产品在CES展台上大放异彩，成为现场极其吸睛的风景线。

自研芯片进化历程海外首展全球唯一全系通过AEC-Q认证

现场，RoboSense还系统展示了其全栈自研芯片的进化历程。自2017年启动芯片化战略以来，RoboSense已实现扫描、发射、接收、处理四大核心芯片的全栈自研与量产。

• 2021年，RoboSense推出全球首款车规级2D MEMS扫描芯片，解决了行业前装量产难题。

• 2022年，成功研发全球首款激光雷达接收处理一体化SPAD-SoC芯片，首次将SPAD面阵与处理SoC通过3D堆叠集成于一颗芯片，以及业内唯一可量产的二维可寻址VCSEL发射芯片，有效解决单光子串扰难题，以此实现了全球首款大规模量产的全固态激光雷达E1落地。

• 2024年，量产业内首款基于RISC-V架构的激光雷达专用SoC芯片M-Core，并获得AEC-Q100可靠性认证。

• 2025年，自研SPAD-SoC接收芯片与2D VCSEL发射芯片均通过AEC-Q102车规级认证，RoboSense由此成为全球唯一一家实现激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均达车规标准的科技企业。

从硬件初创走向AI驱动的机器人上市企业，CES见证了RoboSense通过技术创新切实推进各大新兴产业商业化应用的整个过程。从首款第二代智能固态激光雷达量产到累计超百万台出货，从首款全固态数字化激光雷达到成熟可靠的数字化产品矩阵，从年初发布AI机器人战略到推出首个具身智能解决方案，RoboSense始终深耕于最前沿的技术领域，推出最具价值潜力的产品方案，成为赋能全球汽车与机器人产业革新发展的关键力量。

RoboSense与CES的第一个十年之约已画上完美句点。下一个十年，我们将以创新为履，再赴新约。