当全球半导体产业迎来复苏升温与技术变革的双重浪潮，一场汇聚全球“芯”力量的年度盛会震撼启幕！SEMICON CHINA 2026以“跨界全球·心芯相联”为核心主题，于2026年3月25—27日在上海新国际博览中心盛大举办。

本次展会，是全球半导体技术互通、国内产业自主替代与供应链协同发展的重要契机，将为行业带来全维度的发展机遇。作为半导体设备领域新锐，翼菲科技携核心产品亮相，以中国智造实力推动产业升级，助力行业高质量发展。

本次展会上，翼菲科技展台成为展会焦点，现场人气持续高涨、客流络绎不绝，充分彰显了其在半导体行业内的高知名度与强大行业影响力。展台上，公司推出的水平多关节2-Link机器人吸引了大量观众驻足围观，大家纷纷向现场技术团队咨询相关信息，展现出浓厚的兴趣。

携手共筑“芯”未来

前来咨询的观众覆盖半导体制造、封测、设备研发等多个领域，既有深耕行业多年的技术专家、有采购需求的企业代表，也有关注前沿技术的科研人员。围绕产品性能、应用场景、技术优势等核心问题，各方与翼菲科技团队展开深入交流，积极探讨合作机遇。此外，不少外国友人专程到访展台，详细了解产品核心技术与适配方案，这也印证了翼菲科技的技术实力与品牌影响力已走向国际市场。

水平多关节2-Link机器人

产品特点

可在不借助外部轴的情况下，实现大范围晶圆搬运

•最高可支持4个LoadPort平行排列晶圆取送，在保持重复定位精度的情况下，速度较外部横移轴更快;

•结构紧凑，极小的占地面积，节省的空间可供工艺机台化学品或其他物料放置;

•可实现2片晶圆同时取放，应对10mm的片间距的2片同取同放;

•可支持真空吸附、夹持等多种取放片方式;

翼菲科技荣获SEMI S2认证证书

在本次展会中，翼菲科技晶圆机器人凭借卓越性能，通过TÜV莱茵全流程严格测试，荣获SEMI S2认证证书。该认证彰显了翼菲科技在半导体行业中的国际领先地位，为半导体制造企业提供高标准、高可靠性的晶圆搬运技术支持。

展望未来

2026年，全球半导体产业迎来复苏升温的关键阶段，中国半导体国产替代进程持续加速，本届SEMICON CHINA的举办，肩负着推动产业升级、深化全球合作的重要使命，具有深远的产业意义。

翼菲科技不仅是中国半导体设备材料突破的重要参与者，更是推动产业智能化、自主化发展的核心引擎。其技术创新与产业实践，正深刻影响着中国半导体的未来格局，为全球半导体产业的协同发展注入强劲的“中国智造”动力。