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优艾智合冲刺港股IPO,2024年收入在工业移动操作机器人公司中排名全球第一
来源:机甲智士 | 作者:机甲智士 | 发布时间: 今天 | 17 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:
优艾智合是一家工业具身智慧科技公司。收入主要来自在国内外提供工业具身智能机器人解决方案,覆盖工业物流场景及巡检运维场景。

合肥优艾智合机器人股份有限公司(简称:“优艾智合”)日前更新招股书,准备在港交所上市。

【西安交通大学学子创业典范】

优艾智合是一家工业具身智慧科技公司。收入主要来自在国内外提供工业具身智能机器人解决方案,覆盖工业物流场景及巡检运维场景。

优艾智合机器人的创业历史,可以追溯至2017年5月,当时由张朝辉先生(现年33岁)、梅雪松先生、边旭博士(现年33岁)、许瑨先生(现年31岁)及赵万秋先生(现年31岁)创立。

据悉,优艾智合机器人的创始人最初是在西安交通大学进行学术合作时相识,他们对机械人技术的共同兴趣,促使他们建立了长久的专业合作关系。

梅雪松先生是机器人领域的专家,在该领域有着丰富的研究经验。

查阅资料,梅雪松教授,现任西安交通大学智能机器人研究院院长、“机械系统诊断与控制”教育部创新团队带头人、西安交通大学学术委员会副主任。是十二五863计划先进制造领域主题专家、十三五“网络化协同制造和智能工厂”、十四五“工业软件”等国家重点研发计划专家组副组长。

如此看来,优艾智合机器人是一个绩优学子志同道合,高校名师精心栽培的校园创业佳话。

值得一提的是,招股书披露,梅雪松先生于2023年7月辞任公司非执行董事。梅婉箐女士于2023年7月获委任为公司执行董事。

【创业里程碑事件】

2017年

•公司核心团队于中国西安交通大学组建成立,公司成立。 

2018年

•公司开发的Fusion SLAM基础技术架构已成功交付商用。

2019年

•在电子制造行业成功交付首个规模化机器人项目。 

2020年

•启动以晶圆加工为核心的半导体制造行业智能物流技术战略布局。 

2021年

•移动操作机器人的全栈技术支持能力得到验证,成功实现集群化项目交付。 

2022年

•公司的巡检机器人广泛应用覆盖中国主要大型能源集团旗下场站,在新能源发电领域的应用显着增加。

2023年

•公司获国家工业和信息化部认定为国家级专精特新「小巨人」企业。

2024年

•公司的能源巡检运维业务覆盖风电、光伏、水电、火电、核电、油气、煤炭、储能、化工、数字能源十大行业,形成可标准化复制的业务模式。

2025年

•在「一脑多态」架构下,推出多型号人形机器人产品。


【工业移动操作机器人排名全球第一】

在招股书中,公司披露:成立至今,优艾智合机器人已成功累计超过800个工业具身智慧场景落地项目。

根据弗若斯特沙利文报告,按2024年收入计,优艾智合机器人在工业移动操作机器人公司中排名全球第一。

按2024年收入计,优艾智合机器人在半导体领域的机器人解决方案应用方面,在工业移动操作机器人公司中排名中国第一。

同时,按2024年收入计,优艾智合机器人在能源与化工领域的机器人解决方案应用方面,在工业移动操作机器人公司中,排名中国第二。

优艾智合的业绩在最近三年实现收入快速增长,营业收入由2023年的1.08亿元(人民币,下同)增加至2024年的2.55亿元并进一步增加至2025年的3.40亿元。最近三年的毛利分别为0.28亿元、0.90亿元、1.24亿元。公司于2023年、2024年及2025年的净亏损分别为2.60亿元、2.00亿元及3.84亿元。

(单位:亿元/人民币)

2025年报

2024年报

2023年报

营业收入

3.3968

2.5489

1.0767

营业成本

-2.1555

-1.6527

-0.7953

毛利

1.2414

0.8963

0.2814

营业利润

-1.2996

-0.8827

-1.3989

除税前溢利

-3.8433

-2.0022

-2.5999

数据来源:Wind





【工业物流解决方案】

业绩:2025年营收2.02亿元人民币,毛利率28.6%

产品:OW系列、ATS系列、L300、L1000、 C1500及CF1000系列机器人,行业专用软件系统包括YOUI TMS及配套服务。

介绍:

优艾智合机器人为半导体、锂电以及3C及其他制造行业的客户提供工业物流解决方案,使核心生产环节及厂内物流流程,实现物料及产品自动化运输。

半导体生产对洁净度、精度及一致性要求极高。尽管传统生产方式中人工操作在诸多关键环节占据重要地位,但过度依赖人力可能导致误差,进而引发产品缺陷或不合格。

晶圆加工通常在洁净室环境中进行。在洁净室中,操作人员须严格遵守规程,以尽量减少皮屑或毛发等污染物。即便如此,仍无法彻底消除污染风险。此外,晶圆本身具有高价值、易破损等特点,搬运精度需达到毫米级,人工搬运难以满足。

公司的解决方案覆盖半导体生产各主要工序及工序之间的物料运输,包括衬底制备、外延生长、晶圆制造、封装测试。通过自动化改造,公司实现了稳定、高精度的作业,显著降低了不良率并提升了整体产品质量。

相较于人工操作,机器人本身产生的微粒污染更少,且公司的机器人作业中震动值低至0.1g,可有效降低晶圆破损风险。

同样,除半导体行业外,公司也为锂电企业及3C及其他制造企业提供定制化的工业物流解决方案。公司的解决方案覆盖其核心生产环节及厂内物流流程,可减少对人工作业的依赖、提升生产效率及良品率,同时降低人员作业风险。

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