5月5日，东南亚最具影响力的半导体展会SEMICON Southeast Asia 2026在吉隆坡开幕。

优艾智合新一代半导体具身智能移动操作机器人正式亮相（展位2449），凭借高精度、高效率、高可靠性、高洁净度及柔性部署的突破性能力，为半导体制造带来效率革命。

东南亚地区首发，具身智能落地半导体

SEMICON Southeast Asia 是东南亚地区最具影响力的半导体行业专业展会之一，汇聚全球半导体制造商、设备商、封测企业及产业链上下游客户。随着东南亚加速成为全球半导体产能布局的战略腹地，效率提升不再是选择题，而是决定竞争力的核心命题。

展会现场，优艾智合完成新一代半导体具身智能移动操作机器人在东南亚地区的首发，重点展示OW12-300机器人与ATS6F机器人两款产品，并模拟半导体场景进行动态演示，完整呈现具身智能落地半导体的应用，助力半导体产业链实现效率升级与智能化跃迁。

半导体效率革命，Fully Auto新选择

优艾智合新一代半导体具身智能移动操作机器人，破解跨区域流转与节拍不稳等瓶颈，凭借高性价比、高灵活、快速落地，从效率、洁净、连续作业三大维度发起“效率革命”，成为Fully Auto新选择。

OW12-300机器人最高可满足ISO CLASS 3使用环境，兼容FOUP、FOSB、Metal CST等12寸晶圆制程的载具，实现工艺全覆盖。现场演示显示，机器人空满交换时间最快可达25秒，作为OHT的柔性补充，有效打通厂内物流瓶颈。

ATS6F机器人则为行业首款可实现晶圆跨洁净度转运的移动操作机器人。它搭载全新舱内洁净系统、自动密封设计及FFU高效过滤装置，在万级洁净车间中可保障物料端百级洁净度。其兼具高效、小巧、高通过性等特点，精准解决跨区域作业痛点，尤其在连廊运输场景中展现出极强的实用性与经济性。

通过无线充电功能及大容量双电池，OW12-300机器人可实现7×24小时连续作业，与ATS6F机器人协同配合，还可完成自动load/unload功能，在保障产线全天候高效运转的同时，推动半导体制造效率的全面升级。

打通物质流与信息流，赋能半导体全产业链

深耕半导体领域，优艾智合工业物流解决方案打造贯穿原材料、线边缓存、生产到成品的闭环，专为半导体行业而设计的OW系列与ATS系列机器人，覆盖了从原材料制造、晶圆制造到封装测试的生产全过程，最高可满足ISO CLASS 3洁净度要求，搬运及作业过程中震动值低至0.1g，打通物质流与信息流，赋能半导体行业智能化升级。

目前，优艾智合已服务十余家国内外晶圆厂，并在衬底、光掩膜版、封装测试等领域打造多个标杆项目。从上游大尺寸硅片、第三代半导体衬底，到下游封测，优艾智合正以效率革命推动半导体制造进入新阶段。