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近日,高性能车规级和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的平台型具身智能机器人公司仙工智能正式签署战略合作协议。
双方将围绕工业自动化和具身智能领域,联合构建「车规级芯片算力 + 工业机器人算法」一体化平台,面向全球市场推出高性能、高可靠、可快速落地的具身智能机器人解决方案,推进具身智能「超级大脑」向前一步。
本次合作中,芯擎科技将提供其「星辰」系列与「龍鹰」系列车规级高算力芯片,融合仙工智能在机器人大脑控制系统、移动机器人、具身智能机器人和软件系统平台等方面的深厚积累,双方将共同打造适用于复杂工业场景、可持续迭代、可全球部署的具身智能机器人量产标杆。双方还将利用各自生态优势,共同拓展市场,优化供应链体系。
未来,机器人的最大变化是开始理解世界且能实时稳定地完成任务闭环。
仙工智能创始人兼 CEO 赵越指出:“与芯擎的合作,不在于「替换一颗芯片」,而在于补强机器人智能化升级的底层支撑。大模型不等于具身智能的大脑,真正的大脑需要芯片、控制系统、真实场景数据、模型共同构成。仙工要做的不是单一机器人,而是把控制系统、软件平台、机器人生态和真实场景连接起来,搭建更完整的智能机器人大脑底座。我们相信,通过引入车规级的高可靠算力,仙工智能将推动具身智能从 Demo 演示真正跨入严苛的工业实测与大规模普及阶段。”
芯擎科技创始人兼 CEO 汪凯博士表示:“芯擎与仙工智能的合作,是芯擎从车载计算延伸至工业端侧智能的关键一步。芯擎的高性能芯片为 AI 算法提供了坚实的算力底座,是 AI 真正在物理世界落地、驱动机器人自主运行的关键支撑。我们期待通过这次合作,让更多智能终端拥有强大的「中国芯」。”
关于
仙工智能(SEER Robotics)是一家全球领先的平台型具身智能机器人公司,拥有全球最丰富的机器人产品,连续三年全球智能机器人控制器市占率第一,主营业务包括控制器、移动机器人(AMR)、具身智能机器人,为全球 20+ 行业 2100+ 公司提供了智能机器人解决方案。
关于芯擎科技
芯擎科技(SiEngine Technology)是高性能车规和工业芯片领航者,是国内率先实现从智能座舱到智能驾驶关键 SoC 全覆盖的全栈芯片供应商,2025 年位列 40 万以下中国乘车国产座舱芯片装机量首位。芯擎正将核心技术延伸至工业机器人、具身智能等前沿领域,致力于以车规级芯片为基石,成为端侧智能生态的核心引擎。
2026“全国移动机器人行业活动”合作商招募中
报名热线:400-0756-518、13512726426 同微信
活动时间:2025-08-01至08-31
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