5月29日至31日，2026中国（绍兴）集成电路产业博览会在绍兴市奥体中心正式拉开帷幕。作为面向集成电路产业链上下游协同发展的专业交流平台，本届博览会聚焦晶圆制造、封装测试、高端半导体装备、零部件及材料、IC设计及服务、光电信息、应用解决方案等重点方向，汇聚产业链企业、行业专家和专业观众，共同探讨集成电路产业高质量发展新路径。

浙江欣奕华智能科技有限公司受邀参加此次展会，并在同期举办的“半导体制造核心设备与零部件发展论坛”上进行专题分享。

5月29日下午，浙江欣奕华智能科技有限公司营销总监张葛亮特别发表了题为《先进封装智能搬运解决方案》的主题演讲，围绕先进封装场景下的物料搬运需求、自动化物流痛点及AMR智能搬运解决方案，与现场嘉宾进行了深入交流。

随着先进封装、晶圆制造及封装测试环节对自动化、洁净化、柔性化生产要求不断提升，半导体工厂内部物流系统正在从传统人工搬运、局部自动化，逐步向更高效、更柔性、更智能的方向升级。尤其在先进封装领域，工艺流程复杂度提升，物料载具类型多样，客户需求变化快，对搬运系统的稳定性、适配性、安全性和系统集成能力提出了更高要求。

在演讲中，张葛亮结合行业应用场景指出，传统封测企业通常面临物料载具种类多、工艺设备标准化程度不一、厂区物流动线复杂、布局变动频繁等问题；而先进封装企业在建设初期及产能爬坡阶段，往往更加关注投资成本、导入效率和系统柔性。在这一背景下，AMR移动机器人凭借部署灵活、改造成本相对可控、适配场景丰富等特点，正成为半导体制造与封装测试环节推进智能物流升级的重要选择之一。

浙江欣奕华智能科技有限公司营销总监张葛亮发表主题演讲

围绕上述行业需求，浙江欣奕华展示了面向半导体场景的多类型智能搬运产品和系统化解决方案。公司可为客户提供复合机器人、辊筒机器人、潜伏机器人、无人叉车、定制机器人、电子料架等产品和服务，覆盖FOUP、Magazine、OC等多种半导体载具搬运需求，并能够结合客户厂区布局、设备接口、生产节拍和系统集成要求，提供更具针对性的智能搬运方案。

在先进封装智能搬运场景中，浙江欣奕华重点介绍了SIBOT系列复合机器人及电子料架等产品组合。通过AMR与末端执行机构、电子料架、调度系统及客户MES等系统的协同，可实现物料搬运、账料管理、状态追踪等功能的一体化联动，帮助客户提升生产物流效率，降低人工搬运压力，并进一步增强半导体制造现场的自动化与智能化水平。

现场接受绍兴电视台采访

值得关注的是，浙江欣奕华已在多个半导体场景形成应用实践。相关案例显示，公司半导体复合机器人解决方案可在狭窄空间、高洁净要求环境、复杂工况下运行，具备较高定位精度和稳定性，并在单位时间运量、软硬件适配、系统调度、客户定制等方面体现出较强的综合能力。这些实践也为公司进一步服务晶圆制造、先进封装及封装测试客户奠定了良好基础。

作为欣奕华科技集团智慧物流事业的重要组成部分，浙江欣奕华依托集团在智能机器及先进材料领域的产业积累，持续聚焦半导体、显示、新能源光伏等高端制造场景，推动移动机器人、智能搬运系统与客户生产需求深度融合。公司位于海宁的生产基地具备规模化制造能力，可支撑AGV、AMR等产品的持续交付，为客户提供从产品、系统到场景落地的综合服务。

此次亮相2026中国（绍兴）集成电路产业博览会，并在专业论坛上分享先进封装智能搬运解决方案，不仅展现了浙江欣奕华在半导体智能物流领域的技术积累与应用能力，也进一步加强了公司与产业链上下游企业的交流合作。

未来，浙江欣奕华将继续围绕半导体制造和先进封装等关键应用场景，持续提升产品性能、系统集成能力和场景服务能力，以更安全、更稳定、更柔性的智能搬运解决方案，助力客户推进智能制造升级，为集成电路产业链协同发展贡献力量。