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优艾智合|跑通半导体规模化的移动操作机器人,拿下省技术发明奖一等奖
来源:优艾智合 | 作者:优艾智合 | 发布时间: 1天前 | 433 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

近日,2025年度广东省科学技术奖正式公示。优艾智合牵头的“面向半导体制造的高稳定移动操作机器人关键技术与系统”项目,斩获2025 年度广东省科学技术奖技术发明奖一等奖。


在半导体制造中,晶圆薄且脆,转运环节极易受损,过去主要依赖人工搬运。移动操作机器人以高洁净、高稳定、高灵活的特性进入这一场景,减少磕碰风险,稳住良率,也让产线效率提升不再卡在搬运环节。

经历十余年技术攻关,项目让移动操作机器人在真实作业中同时做到了“稳、准、安全”。

# 稳

作业物料振动控制达到国际领先水平,柔顺操作和平稳运行从根源减少晶圆被振动损坏。

# 准

兼顾大范围导航定位与末端抓取精度,车间复杂环境里,精准完成物料取放。

# 安全

实现“手眼脚”一体化安全管控,安全超行业标准,规避车间各类磕碰事故。


项目成果已经在半导体产线上大规模落地。OW系列、ATS系列移动操作机器人进入国内外十余家晶圆厂,融入8/12寸晶圆和28nm芯片生产流程,7×24小时不间断运行,降低晶圆损坏率,带动良率提升和产能扩张。


从原材料、晶圆制造到封装测试等半导体产业链全环节,优艾智合的移动操作机器人批量上岗,让半导体制造效率革命成为产线上看得见的日常。



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