中国电子信息产业发展研究院的数据显示，预计2020年中国智能制造系统解决方案市场规模将超过2200亿元，同比年增速超过20%。

半导体装备行业发展现状及趋势

01基本概念

　　半导体是电子产品的核心，具有下游应用广泛、生产工序多、产品种类多、投资额大的特点，具有一定的周期性，主要受宏观经济、下游需求以及自身产能库存影响。

　　半导体集成电路制造工艺复杂，设备精密度要求高，整体制造流程涉及到300–400道工序，其技术制程随着摩尔定律（晶体管集成度约每18个月翻一番）的节奏不断更新，而技术制程的更新催生出上游半导体材料、设备以及洁净工程产品的更新。

　　半导体产业链条主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节，芯片设计环节是将产品的性能和功能转化为物理层面集成电路的设计，晶圆制造环节是根据设计生产完成性能及功能实现的晶圆片，而封装测试环节是将芯片封装在独立元件中，并通过检测确保芯片符合设计标准。

　　半导体装备在这三大环节提供细分专业设备的支撑。国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，晶圆制造这一环节设备类投资金额占半导体行业设备总投资金额的81%，为半导体行业固定资产的核心，而封装测试环节设备投资占总投资金额的15%。

　　作为半导体行业上游产业，半导体装备产业呈现高度集中的格局，根据行业调研机构ChipInsights的统计数据，2019年，全球前五大半导体装备厂商市场占有率达到79.3%。
　　02发展现状及未来趋势

　　半导体行业逐步复苏。全球半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，受中美贸易战影响及智能手机等需求端增速放缓，2019年全球半导体行业销售总收入为4090亿美元，同比下降12.8%。

　　但从2019年下半年起，根据半导体行业调研机构DRAMeXchange的数据，全球半导体行业呈现复苏形势，半导体存储器（DRAM、NAND等）的价格逐步回升。

　　WSTS预计，全球半导体行业市场规模在2020年将达到4260亿美元，同比增长3.3%；2021年，受存储性能两位数增长这一驱动因素影响，全球半导体行业市场规模增速将进一步上升至6.2%。

　　中国半导体行业起步较晚，近年来呈现快速增长态势。根据中国半导体行业协会（CSIA）的统计，2019年，中国半导体行业市场规模达到7562.3亿元，同比增长15.8%，其中晶圆制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.20%。

　　中国半导体行业的迅速增长带动上游半导体装备需求增长，但目前我国半导体装备自给率较低。2018年中国半导体装备市场中国产设备的占比为13%， 其渗透率有望进一步提高。

　　政策支持方面，国务院2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确提出了突破集成电路关键装备和材料、增强产业配套能力的目标，并指出将通过设立国家产业投资基金、落实集成电路设备企业所得税优惠政策等方式支持半导体装备行业的发展。

　　到2020年，集成电路产业关键装备将进入国际采购体系，2030年集成电路产业链主要环节应达到国际先进水平。

　　同时，随着科技的进步与下游需求的更新，半导体行业经历了从家电、个人电脑向消费电子产品的需求周期。2010年以来，以智能手机为主的消费电子产品成为半导体行业以及上游半导体装备市场的驱动力。

　　目前，5G、物联网、云计算以及人工智能等新兴技术的应用有望成为半导体行业的下一个增长点。下游需求的高速增长，配套政策扶持和半导体制造技术进步将推动我国半导体装备行业不断发展升级。
　　03市场容量

　　SEMI预计我国半导体装备需求规模将在2021年达到164.4亿美元，同比增速10.2%。

　　下游需求拉动我国半导体装备市场高速增长，根据中国电子专用设备工业协会（CEPEA）的统计，2019年中国半导体装备市场保持快速增长，销售收入161.82亿元，同比增长30%，预计2020年中国半导体装备销售收入将达到200亿元左右，同比增长20%。

　　中国半导体装备行业未来几年内保持高速增长的驱动因素主要包括本土晶圆厂扩产提速，以及《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家产业政策的支持。

　　ChipInsights预计国内晶圆厂的建设将使得我国晶圆厂装机产能近五年内复合增速达到12%，从而拉动760–830亿元的半导体装备增量需求。

工业软件与信息控制平台行业发展现状及趋势
01基本概念

　　工业软件指用于工业领域，提高工业企业研发、制造、管理水平和工业装备性能的软件。

　　按照不同的应用环节，工业软件可分为运营管理类（如 ERP 系统， 客户管理系统，供应链管理系统等），研发设计类（如计算机辅助设计与制造系统、产品生命周期管理系统等）以及生产调度和过程控制类（如生产制造执行系统、数据采集与监视控制系统等）。