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半导体风云 | 斯坦德助力环旭电子,让智能融于方寸间
来源:斯坦德 | 作者:斯坦德 | 发布时间: 1647天前 | 3352 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:
基于斯坦德机器人在半导体行业丰富的项目实施经验,以及领先的柔性工业解决方案,环旭电子同斯坦德签续了多期项目合作,以实现对车间生产物流多环节智能升级。
半导体风云 | 斯坦德助力环旭电子,让智能融于方寸间


环旭电子(股票代码:601231)是全球电子设计制造服务领导厂商,在全球微小化模组和系统级封装(SiP)领域、可穿戴式电子产品制造领域居行业领先地位。

作为业界风向标,环旭电子长久以来一直将“智能制造”作为重要经营策略之一,大力推进工业4.0,以智造领风云。

基于斯坦德机器人在半导体行业丰富的项目实施经验,以及领先的柔性工业解决方案,环旭电子同斯坦德签续了多期项目合作,以实现对车间生产物流多环节智能升级。

半导体风云 | 斯坦德助力环旭电子,让智能融于方寸间


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携手环旭电子,斯坦德深入半导体最前沿——以头部客户多样、典型的场景打磨软硬件产品及方案适应性;高标准严要求,不断迭代——借力行业领先,打造新的行业领先!


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