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2025-05-30
近日,由优艾智合牵头的国家重点研发计划“工业软件”重点专项“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目在深圳启动。
项目通过构建独立自主国产化、平台化和标准化的软件平台,填补半导体机器人物流调度软件行业空白,完善半导体行业工业软件产品生态,助力移动机器人在半导体领域的应用。
国家重点研发计划“工业软件”专项
项目编号:2022YFB3305000
牵头单位:深圳优艾智合机器人科技有限公司
项目负责人:姜歌东
优艾智合深耕半导体生产智慧物流领域,形成从上游晶圆生产、封测到下游封装全环节物流自动化改造,成为国内芯片生产智能化的中坚力量。
专业服务
半导体生产提质增效趋势下,企业欲通过物流自动化建设转型升级,员工流失、人工操作裂片、污染损耗等难题待解。
优艾智合半导体专家团队扎根客户现场,根据场景进行需求分析和痛点诊断,针对性地打造智慧物流规划方案,助力企业实现生产效率和生产效益的提升。
国际头部芯片制造S企业持续复购
近百台AMR助力全场景物流自动化
超强性能
优艾智合通过在半导体智慧物流领域积累的丰富经验,在硬件产品性能上不断打磨,针对工艺精密的半导体车间,打造超强性能移动机器人。
移动机器人搬运时振动值最低至0.025G,远优于国际SEMI标准规定的0.5G。同时,机器人最高满足Class-1洁净车间等级,规避了因污染带来的原料损耗风险。
准:最优节拍
精准传运实时监控,保障物料稳定节拍
稳:超强防振
振动值小于0.1G,避免振动致裂片
净:极致洁净
最高满足CLASS 1洁净车间要求,避免原料污染
柔性物流
在移动操作机器人基础上,优艾智合应用YOUI Pilot导航系统、YOUI Fleet机器人调度系统,及YOUI TMS场内物流管理系统,实现晶圆盒在机台、电子料架、存储仓等不同工序间的自动转运,同时打通全生产周期的物质流与信息流,保障物料数据全流程可追溯。
人力舒缓
1台移动机器人释放4个人力,ROI小于2.5年
提升良率
避免人工振动及由污染导致的原料损耗
优化节拍
保障稳定连续生产,提高生产节拍
优艾智合成立伊初就将客户场景落地和服务作为第一目标,在半导体领域持续深耕,打造从底到端的智慧物流软硬一体化解决方案,赢得全球半导体头部企业的信赖,持续的复购彰显对优艾智合专业性的认可。
国产芯片黄金爆发期下,优艾智合将持续以专业可靠的解决方案服务半导体行业,赋能中国芯片智造。
第六期“全国移动机器人行业巡回调研活动”合作商招募中
报名热线:400-0756-518
活动时间:2023-09-01至11-30
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