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热点聚焦 | 宝剑锋从磨砺出 浙江欣奕华亮相2023工博会
来源:浙江欣奕华 | 作者:浙江欣奕华 | 发布时间: 587天前 | 1992 次浏览 | 分享到:
浙江欣奕华智能科技有限公司成立于2018年,公司致力于以Al+ AMR+赋能智造,以复合机器人为载体,为行业客户提供全场景移动机器人解决方案,成为客户的移动搬运专家和自动上下料专家。

时隔三年,全球规模最大、工业机器人领域企业参与数最多、行业影响力最广泛的国际盛会,被誉为中国机器人产业发展风向标的中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)机器人专业主题展正式回归,盛装开幕。历经三年,不断打磨新技术、新产品、新应用、新方案的全场景移动机器人解决方案提供商——浙江欣奕华智能科技有限公司(以下简称“浙江欣奕华”)也再次登上这一全球新锐企业齐聚的国际舞台,乘着工博会的东风,宝刀出鞘、尽锐而出、锋芒尽显!

本届工博会以56000平米超大展示规模迎接350+家中外知名品牌,浙江欣奕华与十余家世界500强企业、二十余家独角兽企业、三十余家中国500强企业、专精特新企业、专精特新小巨人企业、行业标杆和制造业单项冠军等合计百余家企业同台竞技,共同呈献了以一场高规格、高质量、国际化的顶级盛会。

AI+ AMR+时代 移动机器人全明星阵容演绎业内精彩

随着工业数字化进程加速,人工智能、工业互联网等底层技术正全面重塑全球生产体系。在这一过程中,不断提升自动化及柔性生产水平,成为制造业企业致力快速推进的转型目标;引入复合移动机器人也成为越来越多企业,提高自动化与信息化水平的关键举措。大势所趋,莫之能挡。Al+ AMR+赋能智造时代已来,作为上游关键智能设备的复合机器人,身在其中,大有可为。

在助力行业及企业提高制造效率、实现精益化生产的必经之路上,浙江欣奕华也始终如一、不断突破。公司致力于以Al+ AMR+赋能智造,以复合机器人为载体,为行业合作伙伴度身定制囊括软硬件、接口、服务模式等全方位支持体系的自动上下料和移动搬运机器人整体解决方案。其中,核心产品及解决方案均获得半导体、3C、面板及显示等行业重点客户首肯。

作为移动机器人系统化解决方案专业供应商,浙江欣奕华致力于帮助合作伙伴打通原料库、工艺设备、成品库,顺利衔接上下游各个环节,完成复杂工况环境下的全流程把控,进而实现柔性生产搬运、提高生产效能、降低生产成本。进入2023年,公司围绕精准抓取、接驳搬运、自动上下料三大设备核心能力,迅速推出了SIBOT系列复合机器人、W系列水槽机器人等多款产品,帮助合作伙伴进一步提高物流流通性能与生产效率,强化精细化管理水平的同时,全方位展示了公司产品研发创新力和应用规模化落地能力。

值得一提的是,通过深耕应用细分场景,浙江欣奕华在业内首先实现了移动机器人在半导体及3C行业的成功落地。展会现场,公司就特别展示了得到半导体行业头部客户认可并导入产线的SIBOT系列复合机器人。

从外观到内在、从顶层架构到每一个零部件、从每一根线缆的布局到每一个端子的选型,技术不断迭代加持一丝不苟的精心打造,让欣奕华SIBOT系列移动复合机器人核心优势尽显。

在运动精度方面,SIBOT系列移动复合机器人导航精度为±10mm,重复停靠精度达±5mm。同时,由于半导体行业抓取对象主要为硅片,浙江欣奕华对机械臂模组重复定位精度进一步提升,通过采用2D/2.5D/3D视觉引导,最终重复抓取精度可达到±1mm。

在安全及可靠性方面,SIBOT系列移动复合机器人采用安全互锁逻辑、选用多传感器安全模块、拥有全方位安全校验能力,可实现人员、物料、生产和设备四大安全保证。

在设备运行及稳定性方面,SIBOT系列移动复合机器人在保证<0.3g(行业普遍要求<0.5g)搬运震动要求下,达到1m/sec的设备运行速度,结合自动上下料解决方案,单次停靠并抓取完成时间仅为20sec。同时,考虑到客户使用场景需要,设备特别搭载了抗干扰能力强的E84光通讯模块,便于实现半导体产线中Stocker(STK)、机台和设备之间进行通讯和控制需要;设备还特别适配Websocket协议,可满足客户不同应用场景下的设备运行需求。

锚定行业需求 助力高端制造实现中国式加速度

洞悉核心需求,结合先进的技术和扎实的产品力,将制造环节的人工搬运物料、上下物料替换为移动机器人作业,通过对软硬件产品及平台的研发创新,赋能智造,助力客户提高生产经营环节数字化和智能化水平,实现中国式加速度,始终是浙江欣奕华的发展目标所在。

在这其中,浙江欣奕华坚持把精准洞悉客户需求放在首位。以半导体生产车间为例,各个工艺设备呈集群式分布,具体应用场景存在着空间狭小,生产过程离散,工艺流程复杂的问题;半导体行业高端制造的属性,也决定了生产车间及设备必须满足高洁净等级要求;人为的因素也成为了影响生产良率的重要一环;产能及良率决定了物流环节不仅需要简单的搬运,更需要在相应环境下高效完成上下料、账料信息管理、检测等作业......这些因素都是半导体厂商能否提升效率的关键所在,也成为了浙江欣奕华旨在为客户重点解决的痛难点。针对半导体行业亟待解决上述问题,浙江欣奕华提出的整体解决方案已在国内知名半导体硅片生产公司实现规模化落地应用,帮助客户完成了硅片制造工厂物流数字化、智能化升级,节省了大量人工,助力客户产能大幅提升。

AI+ AMR+时代,软件对硬件起着至关重要的主导和定义作用。为此,浙江欣奕华在软件层面也不间断着力。通过不断完善调度、业务系统,承接客户WES、MCS、WMS、WWS、EAP等上位系统需求,合作伙伴业务需求功能得以更好的实现;通过AGVC、MRCS、RCS系统,与客户上述系统直接对接,借助模块化业务编排,可实现快速实施的业务软件落地;利用MRCS集群调度系统,可实现多机器人调度、任务分配、路径规划、交通管制、运单合并等,提升运行效率。最终,通过帮助各行各业合作伙伴快速完成AMR部署与配置,浙江欣奕华加速实现了移动机器人解决方案在多应用场景端的快速落地。

​​​​第六期“全国移动机器人行业巡回调研活动”合作商招募中

​报名热线:400-0756-518​​​​

活动时间:2023-09-01至11-30

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