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CSG华晓荣获高工移动机器人“2023年度案例金球奖”
来源:CSG华晓 | 作者:CSG华晓 | 发布时间: 516天前 | 724 次浏览 | 分享到:
11月28日-29日,2023(第四届)高工移动机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼在安徽合肥盛大开启,本届年会主题为“智造物流大升级 群雄逐鹿新时代”。

11月28日-29日,2023(第四届)高工移动机器人年会暨高工金球奖颁奖典礼在安徽合肥盛大开启,本届年会主题为“智造物流大升级 群雄逐鹿新时代”。

直击现场

此次年会共有4大专场,聚焦移动机器人及智慧物流最新行业发展趋势和动向。随着新一轮科技革命的深入推进,机器人产业已经迎来创新发展、升级换代的重要机遇期,本次大会有超200家移动机器人产业链上下游企业与会,分享移动机器人赛道的发展现状,洞察行业未来趋势。


合肥市委副书记、市长罗云峰为峰会致辞,智能制造已经成为全球制造业发展的重要方向和竞相争夺的制高点,而机器人更是被誉为“制造业皇冠顶端的明珠”,随着新一轮科技革命的深入推进,机器人产业已经迎来创新发展、升级换代的重要机遇期。


主题演讲

科大智能旗下的华晓精密工业(苏州) 有限公司( 以下简称“CSG 华晓”)副总经理田定胜先生作为特邀嘉宾出席年会并参与闭门会议、主题演讲、圆桌对话等多个环节,发表“基于移动机器人,智能工厂拓展与升级”的主题演讲。


田总表示:我们在做未来智能化改造的时候,最核心的是关注客户的真实需求,目前制造业面临核心问题之一是产品生命周期缩短,产品交付周期也会越来越短,面对这些需求,田总分享称,CSG华晓将整个工厂的建设分成四个层级,即硬件基础、数据平台、管理平台与数字孪生仿真体系。通过稳定可靠的硬件以及互联互通的软件与数字孪生仿真平台,构建从虚拟到现场的建设模式,最大程度的串联设备层与信息层的工业融合,助力企业工业数字化转型。


圆桌对话

随后田总参与了圆桌会议,与多位移动机器人行业专家、产业大咖共同围绕行业发展趋势、产业业态、前沿技术和新鲜案例等方面进行分享。


颁奖典礼

高工金球奖颁奖典礼阶段,CSG华晓“某著名欧系汽车品牌北美工厂PACK线柔性项目”,凭借其创新性与先进性,成功荣获高工移动机器人“2023年度案例金球奖”。荣获该奖项,既是对CSG华晓创新成绩的认可,也体现了CSG华晓在智能制造领域的专业性。


获奖案例

项目名称:PACK车间柔性项目

项目地点:美国 · 南卡罗来纳州

项目内容:45台AGV/AMR


行业首创

集装配、输送、数采为一体的柔性化电池pack装配平台。

国际认证

使用AGV车型均为非标UL认证车型。

安全架构

整体使用西门子SIMOVE架构,工业级PROFISAFE通讯解决方案。

人机协同

符合人机工程学,融合客户“高安全”的企业原则。

效率提升

NG产品快速下线,返修上线效率提升50%。

通过本次行业盛会的机会,CSG华晓有幸同在场嘉宾分享了对于当下的移动机器人行业发展趋势的经验与理解,共同探讨了行业现状、技术趋势、场景应用和发展趋势,未来将继续坚持深入客户需求的发展之路,与行业共同探索共同发展,推进移动机器人产业的的蓬勃发展。



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​报名热线:400-0756-518​​​​

活动时间:2023-09-01至11-30

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