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近年来，半导体行业波动较大，一方面由于行业自身发展存在着周期性规律，现处于波谷叠加的状态；另一方面全球供需变化，对其也产生了一定的影响。

目前，半导体行业总体趋于供需平衡，甚至在某些细分分支存在供大于求的情况。大福（中国）物流设备有限公司的行业资深顾问阎立宏指出：“在市场扩张减慢，制造成本降低空间有限的情况下，半导体行业就需要更加自动化的物流模式来提高效率，降低成本，为企业创造第三利润。”

物流搬运自动化

助力半导体行业降本增效

从半导体行业典型的搬运物和应用来看，物料搬运自动化主要分为两大场景：一种是用于半导体制造生产线之间的自动化物料搬运。另一种是用于在半导体产品从晶圆制造商转移到半导体制造商之前进行自动化保管。

前者主要是搬运前开式晶圆传送盒（Front Opening Unified Pod，简称FOUP），它处于洁净室环境，是在无尘车间内的自动化搬运。大福利用自动化物料搬运系统（Automatic Material Handling System，下文简称AMHS）为半导体行业客户提供自动化效益。而后者的搬运及保管物是前开式晶圆搬运盒（Front Opening Shipping Box，下文简称FOSB），FOSB及外包装具备高密封性来确保其内在洁净度，因此可以处于普通环境保管，大福利用自动存储与检索系统（Automatic Storage and Retrieval System，后文简称ASRS）来满足客户在这方面的自动化需求。从半导体供应链的上下游来看，前者的成品是后者的原料。

目前，无论是从晶棒状态的粗坯原料还是到最终装入FOSB的成品晶圆，大福都有对应的设备，能为客户提供自动化解决方案。

随着技术的发展，晶圆的尺寸从150mm逐渐发展到200mm、300mm，尺寸和重量都越来越大，传统人工搬运和半自动搬运也变得愈发困难。而大福自主研发的AMHS自动物料搬送系统可以直接将硅片产品自动化地在生产设备之间搬送，极大地提升了效率。株式会社大福在中国的全资子公司大福自动搬送设备（苏州）有限公司已经为国内的晶圆制造及半导体前端生产工厂交付了多个FAB的AMHS系统，积累了丰富的前期规划经验。同时通过部分设备在国内苏州工厂的组装及调试，大大提高了国内客户供货的灵活性。

相对应的，生产完的成品装入FOSB后，进入到仓储区进行存储，通过大福的ASRS，具体来说是使用高速稳定的轻量化料箱式堆垛机进行保管，充分做到了密集化存储。与传统仓库相比具有典型的优势：

1.由计算机系统控制的自动化立体库，能够实现垂直上下，不同点位的自动化搬运，在相同面积内极大地增加了保管量，产生了空间优势；

2.免去人工上下架的繁重劳动，释放人力，提升效率；

3.实现了信息的实时同步，保障数据准确性；

4.提高了产品安全性，多重选配满足货物的洁净要求。

核心设备应对无尘挑战

助力半导体行业降本增效

在半导体行业中，由于货值很高，客户最注重货物状态的稳定性，对工艺过程中的污染防治、对接设备的灰尘处理、晶圆物料的抬起放落等都有非常高的要求。这便对自动化立体库设备的稳定性提出了挑战。大福基于近60年的立体库核心设备研发经验，通过独到的S型速度曲线控制、无极矢量变频控制等技术，实现了设备的高精度运行和货物搬运的高稳定性。

半导体行业的货物仓储保管对于洁净度比较敏感。关于洁净度的保持，重点是要抑制设备工作中粉尘的产生。大福的堆垛机系统拥有完备的洁净度选配，不仅部分关键部件可升级成铝合金材料，还配备了高分子材料的行走轮、专门的刷电轨粉尘吸附装置、载荷台也具备防静电措施、天轨和地轨均可选配FUU滤尘装置。在上述的这些防尘选配都配备之后，大福的设备曾实现在1000级洁净度环境中平稳运行。

可以说，大福针对半导体领域专门研发、积攒了众多经验。无论是必须保持无尘的生产车间，还是普通环境的自动化仓储（可选配洁净度配件），大福都可以根据客户的不同要求，提供完备的自动化设备选型，定制解决方案。不同行业亦有定制化区分，无论是在广度还是深度上，大福都占有优势。

业务场景串联

赋能实现整场的智能化

“客户希望将产线搬运和仓储串联起来，做自动化联系，这是业内的难点，但是大福在两个板块都有自己的事业部，具有丰富的经验。”

大福曾为华东地区排名前三的某晶圆制造企业提供立体库解决方案，保管物为包装后的FOSB。该项目中运用了Miniload轻量化堆垛机与料箱式STV有轨搬运车，设备的行驶能力可以达到200米/分钟，系统的运行能力为255箱/小时。在该方案中，Miniload立体库系统在不同功能楼层之间通过过渡区，与生产车间衔接，为客户提供了完整的自动化物流方案，依托业务场景的串联，实现了整场的智能化。