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2024-11-16
2024年11月6日,备受瞩目的NEPCON ASIA 2024亚洲电子展在深圳国际会展中心(宝安)隆重开幕!在这人流如织、热情洋溢的氛围中,NEPCON ASIA亚洲电子展汇聚600家海内外品牌携带新品出席,综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案,为服务于汽车、新能源、半导体、手机、电脑及电脑周边产品、家用电器、自动化及工控电子、医疗等应用领域的专业观众带来为期三天的亚洲电子盛会,促进产业链上下游通力协作,为行业注入全新活力与智造灵感!
近百家新展商亮相,增添展会新风貌
本次展会集众之所长,隆重推出电子制造展区和电子制造精品集市,聚焦展示Heller、合力鑫、同兴发、东佶、捷豹、山木等多家企业的人气明星产品,助力现场观众快速锁定需求,高效对接业务需求,探索更多合作新机遇。
封测工艺集群高地,尽显技术“芯”突破
IC Packaging Fair半导体封装技术展联手宝创电子、诺顶智能、松下、思立康、正实、中科同志、铭沣科技、诚联恺达、路远、山木电子、奥特维、锐铂、广林达等多家领先的半导体解决方案展商,以“芯”视角出发,打造全新的IGBT & SiC 模块封测工艺示范线,三大核心工艺段荟萃行业60个半导体先进设备及材料,助力企业实现技术全面升级、产品更新迭代。本次示范线首日就吸引了众多业内人士和专业观众前来参观交流,讨论声此起彼伏
150+新品首发,激发行业新活力
新风貌,更有新活力处处可见!面对华为三折叠屏幕、苹果16、黑神话等市场快速变化的需求,各参展企业不断推陈出新,捷毕禧、荒川化学、博瑞、日东、瑞天智能、优易控软件、神州视觉、伟杰、Seica、索恩达、祥腾、邦正等众多展商携超150款新品震撼首发,吸引了来自五湖四海、各行各业的观众纷至沓来,促进产业链上下游行业深度交流,激发行业更多的新活力,为观众呈现一个生机勃勃的全新行业图景。
多元化论坛干货,洞见未来新趋势
高朋满座,智汇鹏城!首日聚焦于电子制造论坛、半导体封测、绿色可持续发展、人工智能、赛事活动等多个板块论坛,来自全球的行业领袖、专家学者与领军企业精英相聚鹏城,思想火花激烈碰撞,共同探索行业发展的新动向,洞见未来新趋势。
特别是在半导体封测论坛上,人声鼎沸,场面火爆!首届国际玻璃通孔技术创新应用论坛、功率半导体技术及应用论坛、先进封装关键技术及高可靠性发展论坛三大峰会论坛,聚焦于新能源汽车、消费电子、高性能计算、高端通信及新能源等热点领域,45位行业专家及学者不仅带来了半导体行业最新的研究成果及应用案例,还与现场观众进行深度互动,共同描绘半导体行业的新蓝图。
AI赋能智慧工厂:引领电子制造未来论坛同样亮点频现,华为云、大族、嘉腾、海康、研华、A
电子制造论坛则围绕SMTA华南高科技技术、SMTA华南高科技设备为议题,深入探讨电子制造领域尖端设备与技术革新、高可靠性焊接挑战、三防漆技术前沿、低温无铅焊片技术、扇出型封装、芯片组和异构集成封装等议题,激发了观众的热烈讨论与思考。同时,第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛-广东分赛区、全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛的激烈角逐,引得无数观众驻足围观,参赛选手的精湛技术让人赞叹不已。
此外,绿色可持续发展作为电子制造行业的重要议题,已成为智能化与近零碳转型的关键节点。本次“消费电子制造ESG转型:零碳(近零碳)智能灯塔工厂转型之路”论坛上,现场人潮涌动,座无虚席!博世集团、联想集团、美的、碳益、社会价值投资联盟等行业领袖深入分析行业的机遇与挑战,并分享未来灯塔工厂的战略步骤和零碳智能制造转型的实践案例,助力企业构建未来灯塔工厂的核心竞争实力,实现新高度跃迁!
第六期“全国移动机器人行业巡回调研活动”合作商招募中
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