赞助标准】(三个级别):
A级:20万RMB; B级:10万RMB; C级:6.8万RMB。
赞助回报】
荣誉礼遇; 2.开幕背景墙上宣传; 3.会场广告; 4.会刊上宣传页;
门票上宣传; 6.定向观众邀约; 8.大会官网上宣传; 9.相关行业网上宣传推广;
10.邀约媒体专访; 11.展位优先安排; 12.会上特别推广等
注:1.《赞助条例》及赞助详细资料备索
2.有意赞助或有自己想法的客户请及时来电来函索取大会,具体事宜与大会协商
评奖与颁奖
为促进企业提升自主创新能力,帮助企业塑造品牌形象和拓展国内外市场,为广大用户选择新产品提供权威性的参考依据,大会决定在大会期间开展创新产品、优秀产品等项评奖、表彰及系列宣传活动。大会将举办隆重的颁奖仪式,将邀请政府官员及行业学会协会组织负责人为获奖者颁发奖项:
(一)设立“优秀创新产品(或技术)奖”;
(三)“新时代改革创新优秀企业奖”;
(四)“当代改革发展创新优秀企业家奖”;
(五)“诚信标兵奖”;
(六)“指定产品奖”;
(七)“推荐产品奖”等评奖、表彰及颁奖活动。
(八)对于特别重大发明或创新的,另设立行业重大创新贡献奖。
注:凡参加本届大会的参展商均有机会参与评奖活动。请有意参与评奖的单位与个人及时向大会索取《赞助条例》及详细资料。
展览范围
一、电子智能制造展区
SMT表面贴装设备、电子制造后段装联设备、机器人及视觉系统、各类测试设备、组装及工具、半导体技术及应用设备、手机电脑组装设备、玻璃盖板相关设备、电子材料、静电洁净、线束加工设备、自动化设备及配套、喷涂设备、金属外壳加工设备、电子器件、各类激光加工设备、元器件制造设备、PCB制造设备、电源技术及制造设备、测量及检测设备以及技术服务或贸易服务。
六大产线:
智慧仓储产线 SMT智能产线;
手机智造产线 汽车电子产线;
智能穿戴产线 智能包装产线。
二、微电子与半导体展区
1、微电子/半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2、微电子/半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6、集成电路终端产品。
三、智能智慧电子展区:
A.智能生活展 B.智能家居展 C.智慧城市展 D.智能穿戴展 E.智能安防展
F.智能交通展 G.智慧医疗 H.智慧农业展 I.无人机与机器人展
四、手机产品与智造展区
1.DIP:立式AI机、卧式AI机、异形插件设备、过炉夹具安装、波峰焊、夹具和PCBA分离、不良修复;
SMT:上板机、PCB表面清洁设备、BOT面印刷机、TOP面印刷机、接驳台、SPI、高速贴片机、AOI、泛用贴片机、载板缓存机、贴标机、回流炉;
2.测试段:上料机、在线分板机、转载机、自动测试机、回流机构上料机、点胶机、载板缓存机、垂直加热炉、贴导热胶机、自动盖屏蔽盖机、屏蔽盖镭雕、目检作业台;
3.组装线:PCBA上料过站机、压焊机、焊盘清洗机、焊盘CCD、装主板工作台、器件点胶、LCD/TP检测;
4.包装段:整机上料过站机、MMI测试、写号锁卡机、LOGO CCD机、内外校验机、压合机(屏幕组装机)、自动贴标机、装配工作台、螺丝机、震动外观检查工作台、气密性测试设备、过站/关机/取卡人工工作台、电流测试机、屏组装工作台、配件CCD、压合跌落MMI测试、耦合测试机、自动折彩盒机、彩盒整体检查、四角封边机、过站/关机/取卡人工工作台、撕膜机、CCD检测扫描机、配件入彩盒机、自动称重机、彩盒多面检测、中箱称重、折盖上下封、扎带机、贴膜机、自动贴彩盒标签机、整理/合彩、人工工作台、自动贴防拆标签机、彩盒包膜机+炉子、开箱机、扫彩盒打印中箱标贴4.其他:信息化及管理体系、生产信息化管理系统、人力资源、ERP管理系统、监控系统、车间现场管理、设备管理系统、供应链管理系统、物流管理系统、制造环境、车间净化系统、防静电系统、防噪声系统、温湿度管控、固废料回收、屏蔽设备、周边设备、钢网清洗机、翻板机、显微镜、超声波清洗机、PCBA板平行移栽机、吸嘴检查设备、X-RAY、锡膏&胶水回温设备、炉温测试仪&在线监控系统、静电测试设备、SMT首件测试仪、SMT程序编辑制作软件、FEEDER校准维修设备、锡膏胶水自动添加设备、分板机、物料接驳设备、设备/仪器租赁、综合测试仪、锡膏厚度测试设备、镭雕&喷码机、BGA返修设备、UPS电源、选择性波峰焊、剪脚设备、焊盘表面清洁、外观检查、过程材料及工具、流水线工作台、精工冶具。
五、手机材料展区:
1.显示材料及部件:显示屏及模块、金属屏蔽、滤光片、镜头模、手机镜片及各类板材装饰件等
2.外壳材料及部件:金属、玻璃、陶瓷、塑料、蓝宝石、碳钎维、液态金属等各类手机外壳材质及应材料;按键、保护膜、导电膜、导电玻璃、导电银浆、薄膜开关、手机玻璃视窗、油墨、AR、AF镀液清洗剂、研磨、抛光材料、石墨、模具、刀具、边框胶、光学胶、膜材、无尘耗材其他耗材等;
3.包装附属品:胶带、密封垫、光学压克力板、通讯部品、涂装制品、镀膜、标牌、标签、铭牌、商标、面板、背光保护屏、纸品印刷、手机外观件、手机皮套、吊带装饰绳及防静电包装制品等。
邀请对象
重点邀请海内外汽车/电器/智能/电子/半导体/手机/显示/行业产业链相关企业,包括各类行业经销商、连锁店、超市、商场、各类电子进出口商、生产商及配套零部件生产商、相关政府部门、协会组织、各类电器维修、服务企业、礼品采购商、制作商、电视购物等新兴渠道商、相关出版物、媒体等,覆盖从设计、研发、采购、生产到销售各部门专业人士