“能源消耗”、“碳排放”、“续航焦虑”，这一系列的问题反映到半导体领域，都与芯片功耗息息相关。目前，我们正处于数字化浪潮中，伴随着物联网、移动计算、自动驾驶汽车和数据中心等技术的蓬勃发展，芯片设计师们正面临着一个巨大的挑战：如何在追求高性能的同时，有效管理功耗？这是因为，高能耗不仅导致系统过热、电池续航减短、成本上升，还会增加碳排放，从而对环境产生不利影响。
为了补充ZeBu Empower并实现低功耗的RTL设计，新思科技又提供了Synopsys PrimePower RTL，这是一种RTL功耗分析和降低工具，它具备时序导向并考虑物理设计的逻辑综合能力与集成计算引擎，始终能够获得准确的功耗结果（其功耗结果同物理版图布局后的计算差异在±15%之内）。Synopsys PrimePower RTL还能随着RTL成熟，进行高精度的RTL功耗探索。
Synopsys Fusion Compiler是一个全面且集成的RTL到GDSII实现系统，可以实现额外的PPA优化。接下来，PrimePower和RedHawk（来自Ansys，现在已是新思科技的一部分）的签核引擎融合，提供最快的收敛速度和最佳的结果质量（QoR）。Synopsys PrimePower是一个被认为是黄金标准的功耗签核解决方案，其已被全球领先的晶圆代工厂认证，适用于高达3纳米工艺，能够提供快速的运行性能和分布式处理，实现签核阶段的高精度，精度与SPICE和硅测量结果相差仅几个百分点。
新思科技的节能SoC开发流程专注于在芯片设计的每一个阶段寻找并实现降低功耗的机会，从而创造出高能效的芯片。其方法是基于实际使用场景中的软件运行状况来调整功耗和性能的平衡，这样做可以避免在实际使用中出现意外的问题。通过早期和准确的功耗分析，芯片工程师能够快速且有效地达到预定的PPA目标。
结语
综上所述，芯片设计的功耗管理是一个复杂且关键的任务，低功耗设计方法已经走了很长的路，从基础工具发展到复杂的仿真解决方案，不断推动着芯片行业的进步。而在当前这个既重视高性能又强调高能效的新时代，新思科技推出的全新端到端节能SoC解决方案，无疑将成为推动系统级芯片向更高节能目标迈进的关键力量。
