5月20至22日，2025亚洲新加坡国际半导体展览会（SEMICON Southeast Asia)即将开幕，优艾智合携半导体智慧物流解决方案重磅亮相，展现业界顶尖的产品性能与方案实力！

SEMICON Southeast Asia是由世界著名的国际半导体产业协会SEMI主办的年度盛会，是东南亚地区最具影响力的半导体技术、材料与设备展览会之一。

此次展会中，优艾智合携移动操作标杆晶圆盒搬运机器人OW8及行业首创的晶圆巴士ATS，现场展现振动值0.1g以内的超强性能。

智能工厂的升级需打通物质流-数据流-决策流三层架构，但当前半导体工厂的底层物质流通仍处于早期阶段。

优艾智合以移动机器人（AMR）为核心，构建从原料仓、线边到产线的全流程物质闭环：

· 高精度搬运：激光雷达+视觉融合导航技术，实现AMR定位精度±2mm，复合机器人抓取精度±0.5mm；

· 集群调度协同：自研Fleet 5.0系统支持单厂区超1000台机器人协同，已落地500+台AMR同步调度案例；

· 零失误运行：400万次物料对接零失误，适配8/12英寸晶圆厂、先进封装等高精度场景。

优艾智合深耕移动机器人软硬件层面算法技术，致力于打通生产环节“数据孤岛”，弥补生产资料离开WMS和MES后的数据丢失问题，让工厂生产资料的数据像血液一样在身体里面循环起来，真正实现工业生产数智化，辅助企业科学运营决策。

# 三大行业首创方案

· 晶圆级运载标杆：行业唯一“晶圆巴士”单次可搬运20组8英寸或16组12英寸晶圆盒，震动值控制在0.05g以内，适配减薄片等特殊工艺；

· 复合机器人革命：移动底盘、机械臂与视觉系统，实现“手脚眼协同”，替代人工完成机台上下料、跨廊桥洁净环境移载；

· 全场景覆盖：适配FOUP、SMIF Pod等多类载具，支持Intra-Bay、Inter-Bay物流需求，辐射高洁净、强辐射等复杂环境。

优艾智合邀您莅临展位现场，探索机器人重构半导体智能工厂的无限可能，共同见证Fully Auto的新路径！