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NEWS / 新闻中心
捷螺亮相ASPS 2025，开启半导体智能物流新篇章
来源:捷螺 | 作者:捷螺 | 发布时间: 463天前 | 1184 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:
2025年8月27日至29日，聚焦先进封装与Chiplet技术的国际性盛会——Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show（ASPS 2025）将在韩国水原会展中心隆重举办。专注于半导体智能物流解决方案的捷螺将携多款重磅产品及创新方案，亮相 G132展位！

2025年8月27日至29日，聚焦先进封装与Chiplet技术的国际性盛会——Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show（ASPS 2025）将在韩国水原会展中心隆重举办。专注于半导体智能物流解决方案的捷螺将携多款重磅产品及创新方案，亮相 G132展位！

ASPS 2025 汇聚全球封装领域核心力量，覆盖 IDM、OSAT、AI、ICT、计算与汽车电子等关键板块。展示内容涵盖先进封装设备、材料及系统级创新解决方案，预计将吸引数以万计的专业观众，成为产业发展的重要窗口。

作为100%聚焦半导体行业的智能物流专家，捷螺始终坚持软硬件自主设计与系统集成开发，通过持续创新，有效提升系统运行效率，解决半导体洁净度、精度、稼动率等关键难题。


捷螺已深入中国大陆、台湾、新加坡、日本市场，并积极拓展至美国和欧洲。2025年中，台湾与马来西亚新工厂已陆续投产，构建全球五大装配基地，强化本地化服务能力与全球交付响应，降低地缘风险，保障客户稳定供给。




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