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NEWS / 新闻中心
此芯科技完成近十亿元B轮融资，深化智能体终端生态布局
来源:此芯科技 | 作者:此芯科技 | 发布时间: 46天前 | 936 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:
近日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投，融资金额创历史单笔融资记录，彰显了资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道领先地位的持续认可以及未来发展前景的坚定信心。该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。

面向未来，此芯科技将持续深耕通用智能体CPU芯片及全栈方案研发，以高能效AI算力赋能智能体终端创新发展，携手产业伙伴共同打造AGI时代的新纪元。



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