2026年6月3日，在第十三届海峡两岸新型显示产业发展大会上，合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“合肥欣智”）COO兼CTO刘正勇应邀发表了以《AI驱动泛半导体装备的智能化跃迁》为题的主题演讲，系统展示了公司自2025年发布AI战略以来，在泛半导体装备智能化领域的实际落地成果。本次演讲，标志着合肥欣智从“战略发布”开始走向“价值兑现”的新阶段。

围绕AI应用落地，合肥欣智构建了L1-L3三级智能赋能体系计划：在基础智能阶段，实现设备健康预测与运行透明化，例如实现故障预测准确率超过95%；在进阶智能阶段，通过深度学习等实现参数自优化与智能调度，例如将产品调试周期缩短50%；在高级智能阶段，通过构建多智能体协同与自主学习机制，推动整线效率提升5-10%，最终实现制造系统的全局优化与自主决策。

刘正勇重点介绍了当前实践的四大应用方向——缺陷检测、智能维护、工艺助手及智能运营，并公布了相关案例成果：缺陷检测方向，例如在固晶机等设备上应用AI辅助检测芯片崩边、脏污、划伤、吸嘴划伤等微观缺陷，无需固定模板，实现自适应检测，从源头提升良率。智能维护方面，则通过AI 建模与数据采集对设备健康状态进行实时监控与故障预警，例如蒸镀机干泵、天车电机、固晶机核心部件（导轨、气浮轴承等），通过实时健康度评分与故障预警，显著降低非计划停机风险。工艺助手方面，例如合肥欣智已应用AI辅助固晶机工艺调试与参数优化、问题排查和精度分析。智能运营方面，目前已应用在蒸镀设备上，通过AI拟合计算“剩余材料量”，以数据模型替代部分物理传感器，实现膜厚均一性的高精度预测，减少机台测量频次，提升良率。

在演讲的最后，刘正勇谈到了未来应用规划。在多维应用方面，公司希望构建欣奕华智能体平台，赋能企业内部各部门，实现智能化协同与价值创造。同时，从不同层级推进AI深化：技术级，合肥欣智将打造“运动控制+AI”技术架构平台，提升控制系统的泛化能力与自适应水平；产品级，例如合肥欣智将在AMHS产品构建覆盖规划、感知、决策、运维、进化五大环节的智能闭环体系；而工厂级长期目标则是建构“超级大脑+专家型Agent”为核心的具身智能泛半导体工厂。

合肥欣智正以务实的态度，将AI技术深度融入泛半导体装备，为客户创造可量化的价值，持续推动行业向更高水平的智能化跃迁。