9月2日，SEMICON Taiwan 2026国际半导体展于中国台湾台北南港展览馆正式开幕。

作为全球半导体产业重要的专业交流平台，展会汇聚产业链上下游企业与创新力量，集中呈现半导体制造、智慧工厂及自动化领域的最新技术与应用进展。

此次展会，斯坦德机器人携DARWIN、OASIS-300E-SRL、LINK-SEMI-FAB等产品亮相，集中呈现多类型机器人在工业场景中的协同应用能力。

工业具身智能机器人

面向更加复杂、柔性的工业任务，DARWIN进一步拓展工业具身智能机器人在真实生产场景中的应用，并与现场不同类型机器人协同，呈现多类型机器人在工业场景中的协同应用能力。

LINK-SEMI-FAB

半导体具身智能机器人

专为半导体制造场景打造，面向晶圆制造等生产环节。融合全向移动、360°感知与2.5D/3D视觉，实现自主导航与±0.5mm高精度物料取放。

OASIS-300E-SRL

背负式机器人

额定负载300kg，最高运行速度2.5m/s，旋转半径390mm。通过顶升模组完成料车、料架等载具的自动顶升与放下，支持潜伏搬运与自由绕障，可用于仓库至线边配送、成品与半成品入库及产线间物料周转。

此前，在2026中国台北国际自动化工业大展上，斯坦德机器人携手产业伙伴进行现场联动作业展示，通过不同机器人的任务衔接，呈现机器人在实际生产流程中的应用方式。

在半导体行业，斯坦德机器人与珠海天成半导体的合作围绕晶圆厂FOUP自动搬运展开，通过LINK系列与OASIS 系列机器人协同，并连接MES、生产设备及电子货架等系统，形成覆盖物料流转与系统协同的半导体行业级解决方案。

斯坦德机器人期待在展会现场与更多伙伴相见，共同交流半导体智能制造的最新实践及场景应用，探索机器人与具身智能在真实工业场景中的更多落地可能。

● 展会进行中

SEMICON Taiwan 2026 正在进行中

欢迎莅临斯坦德机器人展位，近距离了解面向半导体制造场景的机器人产品、系统能力与应用方案。

中国台湾 台北南港展览馆二馆 1F | Q5330