6月29日，全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会——SEMICON China 2023，在上海新国际博览中心盛大开幕。迦智科技携面向泛半导体行业专用的智造物流机器人产品与解决方案亮相E1563，为助力泛半导体产业升级带来数智化物流解决方案。

新时代，我国泛半导体产业也将继续迎来新机遇。作为国内智能制造物流革新引领者，迦智科技以软硬件一体化的智造物流整体解决方案，助跑行业智能化转型升级，为推动企业降低生产成本，提高工厂效率，打造智造工厂提供有力支撑。

展会上，迦智科技展示的系列产品和解决方案，受到了众多业内人士和观众的关注。

半导体行业专机

在晶圆制造和封装测试，各制程间的运输转载及储存环节，MORA 300满足半导体车间洁净度等级标准，无缝对接MES、WMS、ERP等系统，精准高效运输，有效降低FOUP/Cassette/Box/Magazine等晶圆传输盒人工转运过程的风险，避免晶圆运输环节的人工短缺风险，进而促进良率和效益提升。

现场，MORA 300通过高精度的稳定抓取、放置和柔性转运，完成晶圆盒在机台、电子料架等不同工序间的自主流转，实现端到端无人化产线物流，大幅提升生产作业效率和协同能力。

高精度侧叉物料取放机器人

FPD面板行业专机

迦智高精度侧叉物料取放机器人采用EMMA工业级标准系列AMR为底盘，结合定制的高刚性侧叉举升机构，用于柔性面板制造车间Tray盘或物料箱的自动转运和上下料，同步达到±2mm的物料对接放置要求；有效解决了用户即有场景中，物料进出设备端需要人工辅助的核心痛点，实现物料运转环节的完全无人化。

复合移动作业机器人

EMMA工业级标准AMR+协作机器人的智能集成

基于智能工厂作业需求，移动机器人和协作机器人的智能协作应用，实现弹夹Magazine的智能化柔性周转和上下料。

迦智科技EMMA工业级标准系列AMR底盘，能够满足各种工业内物流的柔性与精度要求，并可扩展机械臂、辊筒、顶升等不同载具应用，轻松适应产线物料堆积、人员流动频繁、人车混行等多种现场环境，完成不同物料和成品/半成品在不同生产工序间的自动化转运和上下料。

值得一提的是，本届SEMICON China 2023展会将持续至7月1日，欢迎莅临迦智科技展位——E1563参观、交流！

在全球智能制造的时代，迦智科技将继续以用户需求为核心，持续深耕智能移动机器人在泛半导体领域的应用，以贴合行业需求的智造物流整体解决方案，与各界伙伴共同推动泛半导体产业的蓬勃发展。