3月20-22日，全场景移动机器人解决方案提供商浙江欣奕华智能科技有限公司携SiBot系列移动机器人登录SEMICON China 2024。为半导体行业客户移载搬运需求，带择。来了数字化、智能化新选择。

SiBot系列移动机器人采用SLAM导航+视觉定位技术，搭配低位置360°双工业级安全雷射感测系统和军规级万向轮驱动系统，在运动精度方面，重复停靠精度可达±5mm；机械臂模组重复抓取精度可达到±1mm。此外，SiBot 系列移动机器人可在保证＜0.5g搬运震动要求下，实现1.2m/sec的高速运行速度，结合自动上下料解决方案，可实现高效抓取晶圆盒、CST、⾦属加⼯件、玻璃加⼯件、陶瓷加⼯件等部品，能够稳定高效满足客户生产节拍需求。

目前，浙江欣奕华已打造了业内多个项目标杆：公司助力半导体产业合作伙伴制定与完善“智慧工厂”智略、协助“全球手机背板生产的先驱者”完成智能升级、助力面板龙头企业柔性产线的智能化升级、助力世界500强企业智能转型......

后续，除了继续为半导体产业合作伙伴提供令人满意的自动化生产物流服务外，浙江欣奕华将继续针对更多行业应用场景特点与客户需求，以数字化能力帮助客户提高精益管理能力，以智能化能力帮助客户实现智慧生产赋能，更好地迎接新质生产力发展需要。