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纵慧芯光完成新一轮数亿元融资
来源:网络 | 作者:网络 | 发布时间: 47天前 | 524 次浏览 | 分享到:
近日,激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司完成数亿元人民币的C4轮融资首关,本轮由国开制造业转型升级基金领投,联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。据悉,纵慧芯光C4轮二关已经同步启动。

近日,激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司完成数亿元人民币的C4轮融资首关,本轮由国开制造业转型升级基金领投,联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。据悉,纵慧芯光C4轮二关已经同步启动。

VCSEL激光芯片的应用场景随着3D感知、自动驾驶、人工智能等领域的发展快速扩展,市场对于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片需求剧烈增加。纵慧芯光拥有完善的产品线,在消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等方向均有布局,凭借着卓越的技术实力和产品优势,持续为国内外客户提供优质VCSEL激光芯片和模组、外延产品和技术方案。

在消费电子领域,纵慧芯光的市场份额位居国内第一,广泛应用于头部手机品牌。纵慧芯光同时开拓了更多的VCSEL消费电子应用场景,其扫地机器人业务、无人机业务、AR/VR业务市场份额均处于领先地位。

在汽车电子领域,纵慧芯光与国内外多家一线LiDAR厂商、Tier 1以及汽车主机厂开发半固态和纯固态LiDAR方案。此外,VCSEL芯片作为传感系统的核心器件,在汽车红外夜视、DMS、OMS上也有广泛应用,纵慧芯光均已实现量产出货。纵慧芯光VCSEL产品在全球范围内率先在2020年通过汽车领域第三方AEC-Q102认证,公司2021年初通过IATF16949认证。目前核心VCSEL产品已在汽车上实现前装量产,市场份额位居全球前二。

在光通讯领域,纵慧芯光已于2023年实现50G PAM4 VCSEL芯片销售。目前100G PAM4 VCSEL样品指标与国际头部厂商对齐,在谱宽指标方面优于国际头部厂商,有利于更远距离的信号传输,预计今年年底完成产品验证, 2025年开始量产,以满足供不应求的AI市场。

本轮领投方国开制造是国家制造业转型升级基金作为单一LP出资、国开金融管理的,服务制造业转型升级和高质量发展的投资平台。国开制造表示:光芯片行业战略属性强、下游应用广,VCSEL芯片既是短距离通信的关键基础之一,也是机器视觉的理想光源,在光通讯、消费电子、汽车电子等领域拥有广泛应用空间。



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