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封测物流自动化，斯坦德不做选择题
来源:斯坦德 | 作者:斯坦德 | 发布时间: 1146天前 | 1988 次浏览 | 分享到:
从晶圆制造到封装、测试，要适应多工序、快节拍、低容错率、高洁净度等需求，接受考验的从来不是单一的产品或技术。

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能够获得广泛客户认可，并实现行业领先的半导体头部客户占有量——斯坦德的诀窍在于：不做选择题。

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