11月15日，第20届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT2022）在江苏南通国际会议中心盛大举办。本届年会高峰论坛开幕式与专家报告由政府领导及业界知名专家、学者和企业家作为演讲嘉宾，阐述我国半导体产业政策和发展方向，共同探讨我国半导体封装测试产业的创新发展问题。

聚时科技技术总监-吴昌力也在此次CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会作了分享报告，介绍并分享了先进封装市场挑战和产业形势，以及聚时科技先进封装的产品案例。随着先进封装技术的发展趋势更加的功能多样化、连接多样化、堆叠多样化。以Chiplet、SiP、晶圆级封装等形式呈现的先进封装形式，更需要及时有效的高品质控制，对缺陷和量测的检测精度有求更高。

为了更精准有效地对半导体工艺制程的各个阶段进行质量控制，聚时科技针对半导体多制程工艺段目前可提供系列化的成套独立检测设备。覆盖半导体传统封装、先进封装、后道制程与前道制程等众多工艺段。

先进封装在技术变革中不断提升复杂程度，同时也带来了诸多全新的质量挑战。结合聚时科技研发的光学硬件系统，深入融合KnowHow的深度神经网络算法和图形图像专用算法，具备将大量数据转化为制程改进的能力，特别适用于半导体复杂检测与量测场景。聚时科技通过精密光学技术实现亚微米级缺陷检测及高精度2D/3D量测，为半导体封装工序提供一系列优秀的质量控制解决方案。

聚时科技亮相CSPT2022

展台位于：A03

聚时科技MatrixSemi系列化半导体精密量检测设备，已落地应用于半导体先进封装、传统封装与前道制程等众多工艺段。