3.3、光模块：高速产品迎商用元年，龙头供应商弹性可期

光模块是一种用于数据传输的光器件，其功能是实现光信号和电信号之间的相互转换，从 而实现数据的传输，下游应用主要包括电信领域和数通领域。训练大型语言模型所需的计 算资源不断增加，这些计算资源需要通过网络连接到训练模型的服务器上，对光模块要求 提高，同时拉动光模块需求。根据 Yole，2020 年全球光模块市场规模约 96 亿美元，其中数通市场约 53 亿美元，电信 市场 43 亿美元。预计到 2026 年全球光模块市场将达到 209 亿美元，其中数通市场复合 增速最快，数通市场以 19%的复合增速将达到 151 亿美元。

2022 年是 800G 光模块商用的元年，2023 年 800G 光模块全球出货量增速进一步上扬。随着 AI 等新技术不断发展，网络流量长期保持持续增长，相关光模块需求也将保持较快 增长并不断迭代升级。国内光模块厂商在全球具有重要市场地位，市场份额有望持续提升。Lightcounting 在 2021 年发布的光模块厂商排名中，中际旭创位居全球第二。另外，Omdia 的数据也显示， 中际旭创 2021 年的市场份额位居全球第二，约为 10%，光迅科技市场份额为 8%，居全 球第四。

3.4、PCB：量价共振促成长，先发企业持续受益

服务器为 PCB 重要下游，算力革命下加速发展。服务器作为算力核心的载体和传输的硬 件，在 AI 变革大背景下用量急速提升，同时向高速、大容量、强性能换代趋势明显。服 务器以网卡、主板为代表的诸多核心部分均需使用 PCB，根据 Prismark 统计及预测，2021 年服务器用 PCB 产值约 78.12 亿美金，占 PCB 行业下游的 9.7%，预计 2021-2026 年服 务器 PCB 市场 CAGR 约 10%，为 PCB 下游增速最快的领域。

用量方面：服务器中电源背板、网卡、主板、硬盘背板和 Riser 卡中都要用到 PCB，主板 的 1 个 PCB 板为标配，在服务器 PCB 中价值占比最高；网卡、光驱、前置背板、VGA 板、RAID 控制卡中均需要使用 1 个 PCB 板，光模块中一般需要 2 个，硬盘中需要 3 个， 内存卡则需使用 20-30 个，加总每台服务器中 PCB 用量为 30-40 个。

价值量方面：根据 Prismark 数据，目前服务器市场中多采用 6 层板和 8-16 层板，合计份 额占 46.88%。根据 ITEQ，随 Intel 服务器平台由 Whitley 升级至 Eagle Stream 以及 AMD 服务器由 Zen3 升级至 Zen4，其使用的 PCB 层数将相应从 12-16 层升到 16-20 层；AI 服务器则在数据传输速度和效率方面比普通服务器要求更高，以 OpenAI 的 AI 服务器为例，其 PCB 层数高达 20-28 层不等。Prismark 统计，2021 年 8-16 层 PCB 板每平方米 价格约 456 美金，18 层以上每平方将达 1538 美金，预计 PCB 每提一层，价值量提升 1000 元左右，因此 AI 服务器价值量可数倍于普通服务器。

根据 IDC、集邦咨询、Prismark 数据，2020-2026 年全球服务器出货量有望从 1220 万台 增长至超 1600 万台，假设中国服务器出货量增速高于全球，且 PCIe 5.0 与 AI 服务器加 速渗透，我们测算至 2023 年全球 PCB 市场空间有望超百亿美元，至 2025 年市场规模有 望超 150 亿美元。

市场格局看，全球 PCB 市场玩家众多，集中度不高。根据各公司 2021 年营收计算其市 占率，PCB 市场中 CR10 约 35.55%，前二分别为中国台湾企业臻鼎科技、欣兴电子，中 国大陆厂商东山精密、深南电路分列前十中的第 3、8 名，市占率分别为 3.96%和 2.69%。一些公司已对服务器 PCB 有所布局，大陆厂商中以深南电路、沪电股份、景旺电子、胜 宏科技、奥士康等为代表，假设服务器 PCB 分别占其 PCB 应用的 15%、15%、8.5%、 10%和 18%，以 2021 年全球服务器市场规模约 78 亿美元为基数，以汇率 1 美元=6.5 元 人民币估算每家公司市占率，则分别为：4.12%、2.19%、1.60%、1.47%、1.57%，累计 市占率达 10.95%，国产替代空间广阔。

3.5、HBM存储：国内空白亟待填补，海力士合作商有望跟随成长

HBM（High Bandwidth Memory）意为高带宽内存，是高性能的 CPU/GPU 核心组件。以 ChatGPT 为代表的 AI 大模型需要使用海量数据进行训练，对数据和带宽的要求不断提 高，大容量服务器 DRAM 和高带宽内存 HBM 可有助于解决日益突出的存算失配问题。HBM 将多个 DDR 芯片堆叠并和 GPU 封装在一起，是一种基于 3D 堆叠工艺的高价值量 DRAM 存储器，并用多根数据线实现高吞吐高带宽特性，例如 HBM/HBM2 用 1024 根数 据线传输数据，而 GDDR/DDR 仅用 32/ 64 根。此外 HBM 堆栈不以外部互连线的方式与 信号处理器芯片连接，而是使用额外的硅联通层和晶片堆叠技术，内部的不同 DRAM 则 采用 TSV 实现信号纵向连接。因此，HBM 每瓦带宽比 GDDR5 高出 3 倍多，表面积相对 DDR5 可以节省 94%，在内存的功耗效率上表现优异。