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半导体行业中期策略:AI变革掀科技革命,服务器领航复苏征程
来源:西部证券 | 作者:西部证券 | 发布时间: 372天前 | 2292 次浏览 | 分享到:
今年以来,(截至 4 月 20 日),电子行业上涨 19.30%,在 31 个申万一级行业中排名第 5。2023 年以来,一方面随着疫情政策调整,生产生活秩序加快恢复,电子部分下游细分领 域出现需求复苏迹象,叠加部分芯片设计公司库存改善,半导体设计公司基本面拐点临近, 市场交易逐渐围绕疫后经济恢复和行业拐点展开。另一方面,2023 年国内晶圆厂资本开 支好于之前悲观预期,设备订单有望修复,在美国、日本半导体出口管制政策的背景下, 设备和材料国产替代进入加速期。最后,以 ChatGPT 为代表的 AI 应用迅速发展,算力及 相关产品需求迎来快速增长,有望带来新一轮科技革命,给半导体行业带来新需求。

NVSwitch(GPU 和 GPU 互联):NVSwitch 芯片通过 NVLink 技术可以将多个 GPU 高速 互联到一起,第四代 NVLink 技术下,单个 H100 GPU 卡可支持 18 个 NVLink 链路,总 带宽可达 900GB/s,提升服务器内部多个 GPU 之间的通讯效率和带宽。


四、重点企业分析

浪潮信息:浪潮信息是全球领先的 IT 基础架构产品、方案及服务提供商,业务覆盖计算、 存储、网络三大关键领域,提供云计算、大数据、人工智能、边缘计算等在内的全方位数 字化解决方案。根据 IDC,2021 年上半年浪潮在全球 AI 服务器全球市场份额 20.2%,全 球第一,中国市场份额接近 50%。

工业富联:公司是全球领先的高端智能制造及工业互联网解决方案服务商,主要业务包含 云计算、通信及移动网络设备、工业互联网。公司多年来为数家第一梯队云服务商 AI 服 务器(加速器)与 AI 存储器供应商,产品已经开发至第四代。伴随着 AI 硬件市场迅速成 长,公司相关产品 2022 年出货加倍,AI 服务器及 HPC 出货增长迅速,在 2022 年云服务 商产品中,占比增至约 20%,持续维持增长态势。算力时代的开启为高效 AI 服务器提供 了更广阔的发展空间,新产品将在 2023 年陆续研发推出.

寒武纪:公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,主营业务是各类云服务器、边 缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,主要产品为云端智能芯 片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器 IP 以及上述产品的配 套软件开发平台。


海光信息:海光 DCU 兼容“类 CUDA”环境,具有强大的计算能力、高速并行数据处理 能力和良好的软件生态环境等优势。海光 DCU 基于大规模并行计算微结构进行设计,不 但具备强大的双精度浮点计算能力,同时在单精度、半精度、整型计算方面表现同样优异。海光 DCU 集成片上高带宽内存芯片,可以在大规模数据计算过程中提供优异的数据处理 能力,使海光 DCU 可以适用于广泛的应用场景。海光 DCU 采用 GPGPU 架构,兼容 “类 CUDA”环境,解决了产品推广过程中的软件生态兼容性问题。公司通过参与开源 软件项目,加快了公司产品的推广速度,并实现与 GPGPU 主流开发平台的兼容。

中际旭创:中际旭创集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体,为 云数据中心客户提供 100G、200G、400G 和 800G 等高速光模块。根据 Lightcounting, 2021 年中际旭创在光模块厂商排名中位居全球第二。

天孚通信:公司定位光器件整体解决方案提供商,深耕光器件领域多年,始终聚焦光器件 平台产品,在精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项 全球领先的工艺技术,致力于各类中高速光器件产品的研发、生产及销售。一方面,持续 为光通信板块客户提供高质量产品和服务,另一方面充分利用激光雷达和光通信用光器件 的技术复用性,成功开拓激光雷达市场并实现量产交付。

源杰科技:主营光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括 2.5G、10G、25G 及 更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据 中心等领域。25G 及更高速率激光器芯片市场国产化率低,公司凭借核心技术及 IDM 模 式,率先攻克技术难关、打破国外垄断,并实现 25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。

沪电股份:专注数通领域高端 PCB。2010 年上市时背板最高可达 56 层,线板最高达 32 层,HDI 板最高可达 24 层,厚铜最高铜厚可达 120Z,均高于国内技术标准。目前次世代 服务器平台 PCB、高阶数据中心交换机 PCB 中用于 400G 交换机的产品已批量生产,用 于 Pre800G 交换机的产品已完成技术测试和小批量生产,基于 112G 交换芯片的 800G 交换机产品正在开发测试;基于 PCIE 5.0 接口和 200/400G 端口的高阶智能网卡产品已 进入样品打样阶段,单通道 112Gpbs 相关工艺技术已开发完成,并对基于硅光新架构下 PCB 的可靠性技术开展技术储备。

深南电路:从事高中端 PCB 的设计、研发及制造,下游应用以通信设备为核心,重点布 局数据中心(含服务器)、汽车电子、工控、医疗等领域。目前拥有用于交换机、服务器/ 存储设备的背板和高速多层板,相关产品已进入联想、希捷等大客户,数据中心 PCB 业 务目前以 Whitley 平台服务器用 PCB 为主流产品,已配合客户完成新一代 Eagle Stream 平台服务器用 PCB 研发样品,现已具备批量生产能力。

景旺电子:PCB 产品主要应用于服务器的主板及配板、存储模组等,已实现对国内主流 客户的批量供货,并与国内外客户在云计算、边缘计算领域进行配套研发,16 层以上的 PCB 产品已通过客户认证,可用于使用 PCIe5.0 的 Eagle Stream 服务器平台,用于超算 服务器和云服务器的 PCB 板已向客户出货。同时,公司通过加强自身技术研发、积极配 合客户新产品试样、延伸下游产业链(建立 SMT 贴装线)等方式提升主动服务客户能力, 业务关系稳定。

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​报名热线:400-0756-518​​​​

活动时间:2023-09-01至11-30

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