GPU 方案目前是加速服务器的主流方案。根据 IDC 数据，目前全球应用于加速服务器的 GPU 方案份额大于 85%，剩余的 NPU、ASIC、FPGA 等非 GPU 方案份额约为 15%。从 下游来看，目前互联网厂商是采购主力。1）GPU 方案：GPU 是图形处理器，专用于图形、视频等高性能计算。针对高强度并行 计算，GPU 相较 CPU 而言性能更具优势。目前 GPU 主要应用在图形加速和计算等方面， 在计算端，同时 CPU 搭配 GPU 异构，CPU 符合执行逻辑处理，GPU 负责计算大规模数据并行计算，可以理解为 CPU 的协处理器。从目前的产业生态来看，随英伟达推出 CUDA 后，不断降低开发门槛，CUDA 生态具有较高壁垒。从格局来看，目前 GPU 加速卡里英 伟达是全球绝对领导者，2021 年英伟达占有加速器市场 90%以上份额，目前服务器主流 方案搭配英伟达 V100/A100/ H100 等芯片。

2）非 GPU 方案：主要以 NPU、ASIC、FPGA 等芯片为主，其中 ASIC 和 FPGA 各有特 点。FPGA 灵活性强，功耗低，ASIC 针对性强。我们觉得未来 FPGA 适用于部分对灵活 性要求高快速变化的场景，后续随 AI 逐步发展，FPGA 特性将凸显，未来在服务器中份 额占比会逐步扩大，未来国内厂商产品有望在推理段实现逐步替代。

海外禁售推进国产替代加速。2022 年下半年，美国新增了 3A090 针对高性能芯片的出口 管制规定，限制了 I/O 传输速率在 600Gbyte/s 以上或者“数字处理单元+原始计算单元” 算力和在 4800TOPS 以上的芯片，该项规定限制了英伟达 A100 和 H100 芯片对中国等出 口。目前产业趋势来看，随下游大模型陆续推出，AI 算力需求迅速增加，高算力 GPU 的 国产化推进进程加速。国内企业处于追赶阶段，目前国内 GPU 产品在诸多方面与海外仍有差距。目前国内 GPU 加速计算公司主要有海光信息、寒武纪、景嘉微、壁仞科技等，从硬件端来看，大致与海 外产品有一代以上的差距，从软件端生态来看，国内公司的软件与英伟达 CUDA 生态差 距较大，突破更为不易。但从目前产品迭代进展已经产业链进程来看，国内厂商处于加速 追赶的状态，高算力 GPU 国产化会逐步上升。

3.3、光模块：高速产品迎商用元年，龙头供应商弹性可期

光模块是一种用于数据传输的光器件，其功能是实现光信号和电信号之间的相互转换，从 而实现数据的传输，下游应用主要包括电信领域和数通领域。训练大型语言模型所需的计 算资源不断增加，这些计算资源需要通过网络连接到训练模型的服务器上，对光模块要求 提高，同时拉动光模块需求。根据 Yole，2020 年全球光模块市场规模约 96 亿美元，其中数通市场约 53 亿美元，电信 市场 43 亿美元。预计到 2026 年全球光模块市场将达到 209 亿美元，其中数通市场复合 增速最快，数通市场以 19%的复合增速将达到 151 亿美元。

2022 年是 800G 光模块商用的元年，2023 年 800G 光模块全球出货量增速进一步上扬。随着 AI 等新技术不断发展，网络流量长期保持持续增长，相关光模块需求也将保持较快 增长并不断迭代升级。国内光模块厂商在全球具有重要市场地位，市场份额有望持续提升。Lightcounting 在 2021 年发布的光模块厂商排名中，中际旭创位居全球第二。另外，Omdia 的数据也显示， 中际旭创 2021 年的市场份额位居全球第二，约为 10%，光迅科技市场份额为 8%，居全 球第四。

3.4、PCB：量价共振促成长，先发企业持续受益

服务器为 PCB 重要下游，算力革命下加速发展。服务器作为算力核心的载体和传输的硬 件，在 AI 变革大背景下用量急速提升，同时向高速、大容量、强性能换代趋势明显。服 务器以网卡、主板为代表的诸多核心部分均需使用 PCB，根据 Prismark 统计及预测，2021 年服务器用 PCB 产值约 78.12 亿美金，占 PCB 行业下游的 9.7%，预计 2021-2026 年服 务器 PCB 市场 CAGR 约 10%，为 PCB 下游增速最快的领域。

用量方面：服务器中电源背板、网卡、主板、硬盘背板和 Riser 卡中都要用到 PCB，主板 的 1 个 PCB 板为标配，在服务器 PCB 中价值占比最高；网卡、光驱、前置背板、VGA 板、RAID 控制卡中均需要使用 1 个 PCB 板，光模块中一般需要 2 个，硬盘中需要 3 个， 内存卡则需使用 20-30 个，加总每台服务器中 PCB 用量为 30-40 个。

价值量方面：根据 Prismark 数据，目前服务器市场中多采用 6 层板和 8-16 层板，合计份 额占 46.88%。根据 ITEQ，随 Intel 服务器平台由 Whitley 升级至 Eagle Stream 以及 AMD 服务器由 Zen3 升级至 Zen4，其使用的 PCB 层数将相应从 12-16 层升到 16-20 层；AI 服务器则在数据传输速度和效率方面比普通服务器要求更高，以 OpenAI 的 AI 服务器为例，其 PCB 层数高达 20-28 层不等。Prismark 统计，2021 年 8-16 层 PCB 板每平方米 价格约 456 美金，18 层以上每平方将达 1538 美金，预计 PCB 每提一层，价值量提升 1000 元左右，因此 AI 服务器价值量可数倍于普通服务器。

根据 IDC、集邦咨询、Prismark 数据，2020-2026 年全球服务器出货量有望从 1220 万台 增长至超 1600 万台，假设中国服务器出货量增速高于全球，且 PCIe 5.0 与 AI 服务器加 速渗透，我们测算至 2023 年全球 PCB 市场空间有望超百亿美元，至 2025 年市场规模有 望超 150 亿美元。

市场格局看，全球 PCB 市场玩家众多，集中度不高。根据各公司 2021 年营收计算其市 占率，PCB 市场中 CR10 约 35.55%，前二分别为中国台湾企业臻鼎科技、欣兴电子，中 国大陆厂商东山精密、深南电路分列前十中的第 3、8 名，市占率分别为 3.96%和 2.69%。一些公司已对服务器 PCB 有所布局，大陆厂商中以深南电路、沪电股份、景旺电子、胜 宏科技、奥士康等为代表，假设服务器 PCB 分别占其 PCB 应用的 15%、15%、8.5%、 10%和 18%，以 2021 年全球服务器市场规模约 78 亿美元为基数，以汇率 1 美元=6.5 元 人民币估算每家公司市占率，则分别为：4.12%、2.19%、1.60%、1.47%、1.57%，累计 市占率达 10.95%，国产替代空间广阔。

3.5、HBM存储：国内空白亟待填补，海力士合作商有望跟随成长

HBM（High Bandwidth Memory）意为高带宽内存，是高性能的 CPU/GPU 核心组件。以 ChatGPT 为代表的 AI 大模型需要使用海量数据进行训练，对数据和带宽的要求不断提 高，大容量服务器 DRAM 和高带宽内存 HBM 可有助于解决日益突出的存算失配问题。HBM 将多个 DDR 芯片堆叠并和 GPU 封装在一起，是一种基于 3D 堆叠工艺的高价值量 DRAM 存储器，并用多根数据线实现高吞吐高带宽特性，例如 HBM/HBM2 用 1024 根数 据线传输数据，而 GDDR/DDR 仅用 32/ 64 根。此外 HBM 堆栈不以外部互连线的方式与 信号处理器芯片连接，而是使用额外的硅联通层和晶片堆叠技术，内部的不同 DRAM 则 采用 TSV 实现信号纵向连接。因此，HBM 每瓦带宽比 GDDR5 高出 3 倍多，表面积相对 DDR5 可以节省 94%，在内存的功耗效率上表现优异。