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半导体行业中期策略:AI变革掀科技革命,服务器领航复苏征程
来源:西部证券 | 作者:西部证券 | 发布时间: 765天前 | 6676 次浏览 | 分享到:
今年以来,(截至 4 月 20 日),电子行业上涨 19.30%,在 31 个申万一级行业中排名第 5。2023 年以来,一方面随着疫情政策调整,生产生活秩序加快恢复,电子部分下游细分领 域出现需求复苏迹象,叠加部分芯片设计公司库存改善,半导体设计公司基本面拐点临近, 市场交易逐渐围绕疫后经济恢复和行业拐点展开。另一方面,2023 年国内晶圆厂资本开 支好于之前悲观预期,设备订单有望修复,在美国、日本半导体出口管制政策的背景下, 设备和材料国产替代进入加速期。最后,以 ChatGPT 为代表的 AI 应用迅速发展,算力及 相关产品需求迎来快速增长,有望带来新一轮科技革命,给半导体行业带来新需求。

中际旭创:中际旭创集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售于一体,为 云数据中心客户提供 100G、200G、400G 和 800G 等高速光模块。根据 Lightcounting, 2021 年中际旭创在光模块厂商排名中位居全球第二。

天孚通信:公司定位光器件整体解决方案提供商,深耕光器件领域多年,始终聚焦光器件 平台产品,在精密陶瓷、工程塑料、复合金属、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项 全球领先的工艺技术,致力于各类中高速光器件产品的研发、生产及销售。一方面,持续 为光通信板块客户提供高质量产品和服务,另一方面充分利用激光雷达和光通信用光器件 的技术复用性,成功开拓激光雷达市场并实现量产交付。

源杰科技:主营光芯片的研发、设计、生产与销售,主要产品包括 2.5G、10G、25G 及 更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据 中心等领域。25G 及更高速率激光器芯片市场国产化率低,公司凭借核心技术及 IDM 模 式,率先攻克技术难关、打破国外垄断,并实现 25G 激光器芯片系列产品的大批量供货。

沪电股份:专注数通领域高端 PCB。2010 年上市时背板最高可达 56 层,线板最高达 32 层,HDI 板最高可达 24 层,厚铜最高铜厚可达 120Z,均高于国内技术标准。目前次世代 服务器平台 PCB、高阶数据中心交换机 PCB 中用于 400G 交换机的产品已批量生产,用 于 Pre800G 交换机的产品已完成技术测试和小批量生产,基于 112G 交换芯片的 800G 交换机产品正在开发测试;基于 PCIE 5.0 接口和 200/400G 端口的高阶智能网卡产品已 进入样品打样阶段,单通道 112Gpbs 相关工艺技术已开发完成,并对基于硅光新架构下 PCB 的可靠性技术开展技术储备。

深南电路:从事高中端 PCB 的设计、研发及制造,下游应用以通信设备为核心,重点布 局数据中心(含服务器)、汽车电子、工控、医疗等领域。目前拥有用于交换机、服务器/ 存储设备的背板和高速多层板,相关产品已进入联想、希捷等大客户,数据中心 PCB 业 务目前以 Whitley 平台服务器用 PCB 为主流产品,已配合客户完成新一代 Eagle Stream 平台服务器用 PCB 研发样品,现已具备批量生产能力。

景旺电子:PCB 产品主要应用于服务器的主板及配板、存储模组等,已实现对国内主流 客户的批量供货,并与国内外客户在云计算、边缘计算领域进行配套研发,16 层以上的 PCB 产品已通过客户认证,可用于使用 PCIe5.0 的 Eagle Stream 服务器平台,用于超算 服务器和云服务器的 PCB 板已向客户出货。同时,公司通过加强自身技术研发、积极配 合客户新产品试样、延伸下游产业链(建立 SMT 贴装线)等方式提升主动服务客户能力, 业务关系稳定。

胜宏科技:显卡用 PCB 板龙头,客户包括亚马逊、微软、思科、 Facebook、谷歌、三 星、英特尔、英伟达、AMD、戴尔、华硕、日立、SKY 等国内外知名品牌。公司为 CPCA 副理事长单位,是行业标准的制定单位之一,位居中国印制电路行业企业百强排行榜内资 第 4 名,全球第 21 名。主要产品包括双层板、四层以上多层板、HDI 板等,部分 PCB 产 品已向下游服务器相关领域客户供货,服务器在 PCB 下游应用中占比近 10%。

通富微电:先进封测行业龙头,目前有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测 技术,QFN、QFP、SO 等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS 等封装技术;测试技术 包括圆片测试、系统测试等。芯思想研究院显示,2022 年公司在全球前十大封测企业中 市占率增幅第一,首次进入全球 4 强。公司 21 年量产国内最先进的 2.5D/3D 先进封装, 可实现国内应用于 HBM 高性能封装技术领域的突破;截至 22H1,2.5D/3D 先进封装平台 BVR 技术通线并完成客户首批产品验证,2 层芯片堆叠的 CoW 技术完成技术验证。

深科技:主要从事 DRAM、NAND、FLASH 及嵌入式存储芯片的封装与测试,包括 DDR3、 LPDDR3、DDR4、LPDDR4、DDR5、LPDDR5、eMCP4、eMMC 等。公司具备精湛的 多层堆叠封装工艺能力,定增募资 14.62 亿元用于存储先进封测与模组制造项目,已通过 现有客户封装产品大规模量产审核,未来将持续加码 Flip-chip、POPt 堆叠封装技术的研 发、16 层超薄芯片堆叠技术的优化,积极布局 Fan out、2.5D、SiP 等高端封测。

国芯科技:已成功研制了 RAID 控制芯片,采用国芯 32 位 PowerPC 架构 CPU 核 C8000 和 32 位 M*Core 指令架构 CPU 核 C0 组成的异构多核处理器,集成高性能 RAID 算法引 擎,具有 DDR3、PCIe2.0、SATA2.0 等接口,对标 LSI 的 SAS2208,具有高性能、大缓 存、低功耗等特点,广泛应用于图形工作站、服务器数据库存储、金融数据库存储等领域。第一代量产版 RAID 芯片已正式投片,第二代 RAID 芯片将采用 12nm 先进制程和高性能 高速接口 IP 技术,目前已处于设计阶段。

华澜微:数据存储解决方案提供商,主要产品包括存储模组、存储控制器芯片及服务、存 储系统及应用。公司自主研发和产业化了基于多核异构 SoC 架构体系的 iRAID 架构和 eRAID 架构,新品大数据硬盘阵列控制器芯片 RAID 控制器 INIC8721 在研,此类芯片生 产的阵列卡由美国博通和微芯所垄断,量产后将填补我国在大数据硬盘阵列控制器芯片方 面的空缺。

欧陆通:公司深耕于电源行业,公司的服务器电源覆盖 60w 到 30kw 瓦数段,产品包括风 冷、浸没式液冷在内的两大类电源产品及解决方案,可应用于数据中心的边缘计算服务器 及人工智能服务器、存储器、交换机、5G 微基站等,已经成为包括富士康、星网锐捷、 新华三等在内的多家头部企业的供应商。2022 年,公司服务器电源业务进入高速发展期, 销售收入同比大幅增长 106.94%,延续高速增长态势,已成为公司第二大业务板块。

中国长城:公司是作为国内计算机电源、服务器电源研发制造商,多年雄踞国内市场占有 率领先品牌,拥有专业电源技术研发团队,是电源国家标准主要起草单位之一,自主研发 超高性能数据中心服务器电源,为全球知名的超级计算机配套,公司服务器电源产品国内 市占率第一。

澜起科技:公司是全球内存接口芯片的主要供应商之一,凭借领先的技术水平,在 DDR4 阶段逐步确立了行业领先优势。澜起科技发明了 DDR4 全缓冲“1+9”架构,最终被 JEDEC 国际标准采纳。目前公司核心产品广泛应用于各类服务器,直接服务于 DRAM 市场中的 主要参与者,终端客户涵盖众多知名的国内外互联网企业及服务器厂商。此外,2023 年 1 月公司 PCIe 5.0 Retimer 芯片成功实现量产。

聚辰股份:公司与澜起科技合作开发配套新一代 DDR5 内存条的 SPD 产品,该产品系列 内置 SPD EEPROM,用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所 有配置参数,主要应用于个人电脑领域以及服务器领域的内存模组。在 DDR5 内存技术商 用的驱动下,应用于 DDR5 内存模组的 SPD 产品需求量迅速增长。

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