HBM 是图形 DDR 的一种，高带宽特性可适用于 AI 计算等应用。DRAM 按应用场景可分 为标准 DDR、移动 DDR、图形 DDR 三种。其中标准型 DDR 需要和 CPU 成套使用，可 用于服务器、云计算、网络、笔记本电脑、台式机等；而移动 DDR/LPDDR 功耗较低， 较适用于移动和车载；图形 DDR 则包括 GDDR 和 HBM，针对对带宽要求较高的应用如 AI 计算、区块链等。目前 HBM2 每个堆栈可支持最多 1024 个 pin，以每 pin 传输速率 2000 MB/s 计算则单颗粒总带宽是 256 GB/s，而 GDDR6 单颗粒带宽只有 64 GB/s，是 HBM 的 1/4，DDR4 3200 则仅为 HBM 的 1/10。

HBM 市场中三星、海力士具备相当的先发优势，目前最新一代产品为 HBM3。1）SK 海力士：与AMD共同开发堆叠内存HBM，2013年成功将TSV技术应用于DRAM， 首次成功研发出 HBM，并于 2014 年推出第一代 HBM 产品；2015 年 AMD 将其用在 Fury 系列显卡上，标志着第一代 HBM 首次商用；2018 年发布 HBM2；2020 年成功 研发新一代 HBM 2E；2021 年 10 月发布全球首款 HBM3，由 12 个 DRAM 堆叠而成， 容量可达第三代产品 HBM 2E 的 1.5 倍，运行速度则是其 2 倍；2022 年 6 月宣布量 产 HBM3，供货英伟达，与 H100 GPU 搭配实现加速运算；目前 HBM4 在研。

2）三星：2016 年量产第一个产品 4GB HBM2，同年生产 8GB HBM2；2018 年量产第二代 8GB HBM2；2020 年推出 16GB HBM 2E；2021 年 2 月推出 HBM-PIM/存算一体， 将 AI 计算能力引入高性能内存；2022 年 HBM3 已成功量产，单芯片接口宽度可达 1024bits，接口传输速率可达 6.4Gbps。3）美光：起步较晚，2020 年宣布将开始供应 HBM2 用于高性能显卡及服务器处理器产 品；2021 年 HBM 2E 上市，新品加速规划中。

3.6、RAID卡：美商份额高企，看好国芯科、华澜微打破垄断

网络存储结构分为 3 种：直连式存储 DAS、网络存储设备 NAS 和存储网络 SAN。其中 DAS 通过电缆直接连接服务器，数据读写请求直接发送到存储设备，一般应用在中小企 业；NAS 按照 TCP/IP 协议进行通信，是一种与网络上的存储设备直接相连从而实现数据 存储的机制。由于存储设备都分配有 IP 地址，因此可通过数据网关对数据进行存取访问， 一般应用在中大型企业；SAN 是存储设备相互连接且与至少一台服务器或一个服务器群 相连组成的网络，是通过光纤集线器、光纤路由器、光纤交换机等连接设备将磁盘阵列、 磁带等存储设备与相关服务器连接起来的高速专用数据存储网络，一般应用在超大企业。

网络存储协议主要通过服务器搭载各类板卡来交互，是实现存储网络的关键设备。数据阵 列相关的板卡产品具体如下：RAID 指独立冗余硬盘阵列，即将多个独立的硬盘组合成一个硬盘组，并虚拟成单个大容 量硬盘（逻辑硬盘）的技术和方法，从而提供比单个硬盘更高的存储性能和容错能力。随 信息增加带来数据量成倍增长，硬盘单盘容量已升到 TB 级别，但单块磁盘的存储容量与 速度仍无法满足应用需求，磁盘阵列应运而生。磁盘阵列把相同的数据存储在多个硬盘中， 输入输出操作以平衡的方式交叠进行，磁盘性能得以改善，RAID 作为高性能、高可靠的 存储技术因而得到了广泛使用。

市场格局：全球来看，除基础接口（I/O）型号产品有少量中国台湾 JMicron 提供外，大 数据硬盘阵列控制器芯片主要由美国博通和微芯提供，系企业应用领域必备产品，国内尚 无同类国产化大数据硬盘阵列控制器芯片。一般每台服务器配置 1 块 HBA 或 RAID 芯片 和若干块 Expander 芯片。目前存储网络领域逐渐扩展到光纤、存储控制和以太网等通信 技术，国内光纤系统和交换系统等硬件资源众多，政策助推下加速发力大数据产业基地， 预计未来 RAID 国产替代空间可观。

3.7、服务器电源：行业壁垒高，关注国内市场领头羊

服务器电源主要用在数据中心场景中，主要应用于服务器、存储器等设备。根据华经产业 研究院，2021 年全球服务器电源市场规模为 203 亿元，中国市场规模为 59 亿元。AI、数 据中心投入加大，将继续推动服务器电源市场增长。服务器电源市场进入壁垒高，认证周期长，中国台湾厂商占据主要市场份额，台达、光宝、 艾默生等长期占据主要份额。

3.8、接口芯片：高速、换代趋势显著，技术与产品助力国产品牌破局

内存接口芯片（用于 CPU 和内存模组互联）：内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑 器件，作为服务器 CPU 存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速 度及稳定性，满足服务器 CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。全球内存接 口芯片行业进入壁垒高，市场竞争格局稳定，目前主要厂商共有三家，分别为澜起科技、 IDT 和 Rambus。PCIe Retimer（用于 CPU 和 GPU 互联）：PCIe Retimer 芯片是适用于 PCIe 高速数据传 输协议的超高速时序整合芯片，主要用来解决数据中心数据高速、远距离传输时，信号时 序不齐、损耗大、完整性差等问题，多应用于 NVMe SSD、AI 服务器、Riser 卡等典型应 用场景。PCIe Switch：用于联接 CPU、GPU、NVMe SSD、网卡等。

NVSwitch（GPU 和 GPU 互联）：NVSwitch 芯片通过 NVLink 技术可以将多个 GPU 高速 互联到一起，第四代 NVLink 技术下，单个 H100 GPU 卡可支持 18 个 NVLink 链路，总 带宽可达 900GB/s，提升服务器内部多个 GPU 之间的通讯效率和带宽。

四、重点企业分析

浪潮信息：浪潮信息是全球领先的 IT 基础架构产品、方案及服务提供商，业务覆盖计算、 存储、网络三大关键领域，提供云计算、大数据、人工智能、边缘计算等在内的全方位数 字化解决方案。根据 IDC，2021 年上半年浪潮在全球 AI 服务器全球市场份额 20.2%，全 球第一，中国市场份额接近 50%。

工业富联：公司是全球领先的高端智能制造及工业互联网解决方案服务商，主要业务包含 云计算、通信及移动网络设备、工业互联网。公司多年来为数家第一梯队云服务商 AI 服 务器（加速器）与 AI 存储器供应商，产品已经开发至第四代。伴随着 AI 硬件市场迅速成 长，公司相关产品 2022 年出货加倍，AI 服务器及 HPC 出货增长迅速，在 2022 年云服务 商产品中，占比增至约 20%，持续维持增长态势。算力时代的开启为高效 AI 服务器提供 了更广阔的发展空间，新产品将在 2023 年陆续研发推出.

寒武纪：公司专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，主营业务是各类云服务器、边 缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品为云端智能芯 片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器 IP 以及上述产品的配 套软件开发平台。

海光信息：海光 DCU 兼容“类 CUDA”环境，具有强大的计算能力、高速并行数据处理 能力和良好的软件生态环境等优势。海光 DCU 基于大规模并行计算微结构进行设计，不 但具备强大的双精度浮点计算能力，同时在单精度、半精度、整型计算方面表现同样优异。海光 DCU 集成片上高带宽内存芯片，可以在大规模数据计算过程中提供优异的数据处理 能力，使海光 DCU 可以适用于广泛的应用场景。海光 DCU 采用 GPGPU 架构，兼容 “类 CUDA”环境，解决了产品推广过程中的软件生态兼容性问题。公司通过参与开源 软件项目，加快了公司产品的推广速度，并实现与 GPGPU 主流开发平台的兼容。