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​半导体行业的功耗之战
来源: TechSugar | 作者: TechSugar | 发布时间: 488天前 | 2113 次浏览 | 分享到:
“能源消耗”、“碳排放”、“续航焦虑”,这一系列的问题反映到半导体领域,都与芯片功耗息息相关。目前,我们正处于数字化浪潮中,伴随着物联网、移动计算、自动驾驶汽车和数据中心等技术的蓬勃发展,芯片设计师们正面临着一个巨大的挑战:如何在追求高性能的同时,有效管理功耗?这是因为,高能耗不仅导致系统过热、电池续航减短、成本上升,还会增加碳排放,从而对环境产生不利影响。

“能源消耗”、“碳排放”、“续航焦虑”,这一系列的问题反映到半导体领域,都与芯片功耗息息相关。目前,我们正处于数字化浪潮中,伴随着物联网、移动计算、自动驾驶汽车和数据中心等技术的蓬勃发展,芯片设计师们正面临着一个巨大的挑:如何在追求高性能的同时,有效管理功耗?这是因为,高能耗不仅导致系统过热、电池续航减短、成本上升,还会增加碳排放,从而对环境产生不利影响。

实现每瓦特的最佳性能,已成为各行业芯片设计师面临的“必修课”,谁能更有效地解决能耗问题,谁就可能获得竞争优势。

新兴市场,面临功耗之殇

近年来,智能汽车、数据中心和人工智能(AI)等新兴市场正迅速发展,这些领域对高性能芯片的需求不断增长,以TOPS著称的AI加速器逐渐成为半导体领域的中流砥柱,为这些新兴领域提供强大的算力支持。然而,高算力、高性能的背后也意味着高功耗。

在汽车领域,随着汽车电动化、智能化和网联化的快速发展,驾驶辅助系统、智能安全功能和先进的信息娱乐系统已普及至各价位车型,不再是高端品牌的专属。这些创新功能的核心依赖于硅芯片技术。行业数据显示,传统内燃机车辆(ICE)中含有1000多个芯片,而在电动车(EV)中,这一数字翻倍。

这么多的电子设备意味着消耗大量的电能:

  • 对于内燃机车来说,这增加了电气系统和充电系统的负担,因此汽车制造商正在考虑从目前的12V系统转向48V系统。这样可以降低车辆线路中的电流水平,使用成本更低的细电线,同时提高可靠性。

  • 对于EV,车载电子设备的高能耗直接关系到续航里程,“续航焦虑”成为消费者购车过程中仅次于价格的第二考虑因素。现代车辆,特别是那些集成了先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶技术以及音视频智能功能的车辆,需要处理来自多个来源的大量数据,例如视频、音频、雷达和激光雷达(LiDAR)等。这些数据源为车辆提供了关于其周围环境的详细信息,使其能够更安全和更智能地驾驶。为了处理这些数据,汽车需要具备强大的算力。而驾驶辅助和安全特性越高级,能耗也水涨船高,进而增加了电动车的充电频率和对电网的压力,对环境也会产生不利影响。

数据中心作为数字化基础设施的核心,其能耗问题更为突出。随着云计算和大数据的发展,数据中心的规模不断扩大,对处理能力的要求也不断攀升。芯片作为数据中心的“心脏”,其能耗成本已成为运营商不可忽视的一大负担。

人工智能市场的迅猛发展同样带来了能耗问题。AI算法通常需要大量的计算资源,尤其是在训练复杂的机器学习模型时。以ChatGPT为典型,其所需的计算资源大约每3-4个月就要翻一倍,要处理的参数达到T级别,训练单个深度学习模型GPT3,大约会产生约500吨的二氧化碳排放,相当于普通燃油车行驶一百万英里。

近日,美国能源部(DoE)呼吁将半导体能效提高1000倍。从半导体行业的角度来理解这个问题,就意味着降低芯片的功耗。无论是在数据中心进行AI训练,还是在边缘进行推理,实现每瓦性能的最佳化显然是半导体行业的首要任务。降低能耗除了减少环境影响,还能降低运营成本,最大限度地提高有限功率预算内的性能,并帮助缓解热挑战。

对于数据中心、汽车和AI市场这些有着高算力、高能耗需求的市场,对功耗进行优化是发展的必由之路。从长远来看,唯有实现技术创新与环境可持续性的平衡,才是推动这些领域持续健康发展的关键。

如何塑造未来的SoC低功耗设计?

说到Soc芯片的功耗优化方法,在过去几十年中,其设计方法经历了重大的技术演进。

起初,半导体行业主要依赖于SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)这类电路模拟器来评估晶体管层面的功耗。虽然SPICE在处理能力和运算速度方面存在局限,但它却是当时最先进的工具之一。随着技术进步,SPICE逐渐演变为能够进行更高精度的门级功耗分析的工具,从而在模拟和分析电子电路能源消耗方面提供了更高的准确性。

在技术的中期阶段,行业向基于专门电源特性库的更高级门级工具过渡,实现了更高层次的抽象模拟。随后,这种趋势延伸至寄存器传输级(RTL)、系统级方法,甚至扩展到仿真电源分析领域。虽然这种转变在更高抽象层面上提供了更多降低功耗的机会,但可能会牺牲一定的分析精度。而当深入具体设计阶段,如RTL和实现阶段,功耗分析的准确性得到提高,但可能会牺牲设计的灵活性。

现今,为提高复杂芯片设计的准确性,业界越来越关注于RTL和更高层次的抽象。这涉及到为不同的组件,如IP块、处理器核心、硬件加速器等,开发更高级别的模型。仿真技术在这方面扮演着重要角色,它提供了更现实的功耗分析,不再仅依赖于合成数据向量,而是使用实际工作负载进行分析。

当然,对于不同应用领域的芯片,其设计方法和需求可能有所不同。比如AI加速器通常由数千个处理元素(tile)组成的阵列构成,对于十亿门以上的设计,为了降低功耗和漏电,需要高级仿真系统运行数十亿个周期,并迅速提供多个准确的迭代,进行多域硬件和软件功耗验证。

而对于电动汽车这种能耗敏感型的应用,需要全面考虑整个汽车系统的构建,因此,硬件架构的决策成为了设计过程中一个关键环节。在策划整个汽车硬件系统时,工程师需要在不同类型的处理器——如通用CPU架构、专用数字信号处理器(DSP)和硬件加速器——之间做出选择,以便在灵活性、效率和专用化之间找到平衡。此外,内存子系统的设计也不可忽视。为了做出这些关键的设计决策,架构师需要能够访问一个系统,该系统能够以稳健的方式对硬件的功耗、性能和面积(PPA)特性进行建模。这不仅包括硬件的物理属性,还涉及不同用例下的性能表现。

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